组装把光板和一盘盘元器件变成能工作的电路板。现在大多数元器件是表面贴装元器件（SMT，表面贴装技术）：它们落在板面上的焊盘上。有些元器件，通常是大连接器、变压器和功率元器件，引脚穿过孔（THT，通孔技术）。一块板往往两者都有，流程为每一种都设有相应步骤。
产线，一个工位接一个工位。
- 印刷机： 刮刀推动焊膏穿过钢网落到焊盘上。
- 焊膏检测： 相机在贴装元器件之前检查焊膏。
- 贴片： 吸嘴把每个元器件放到焊膏上。
- 回流焊炉： 若干温区，加热电路板、保持温度、熔化焊料，再冷却。
- 光学检测： 相机检查焊好的电路板。
1. 产线准备
任何电路板开始生产之前，工厂会：
- 核对 BOM (物料清单) 上的每个元器件都已到齐，且与料号相符，
- 对暴露时间过长的潮湿敏感元器件烘烤（吸潮的塑封 IC 在回流加热时会开裂），
- 把料卷装入贴片机的供料器，
- 制作或取来钢网，并
- 从您的坐标文件加载机器程序。
可能出错的地方：供料器里装错元器件。因此批量生产前要仔细检查第一块板（首件检查）。
2. 焊膏印刷
焊膏是细小焊料球与助焊剂的混合物，稠度像牙膏。无铅焊接最常用的焊料合金是锡银铜合金 SAC305。钢网是一张薄金属片，在对应您的焊盘的位置开孔，覆在板上。刮刀推动焊膏穿过开孔落到焊盘上。
可能出错的地方：焊膏过多会在焊盘之间形成桥连；过少则焊点强度不足或开路。钢网厚度、开孔大小以及钢网与板贴合是否严密，决定了焊膏量。细间距元器件需要比大元器件更薄的钢网，因此混装板只能折中。有些工厂用焊膏检测（SPI）设备在贴装前测量每个焊盘上的焊膏量。见检测与测试。
3. 贴片
贴片机用真空吸嘴从供料器取元器件，用相机检查，再放到焊膏上；位置由您的坐标文件设定，并用基准点校正。基准点是板上的小圆标记，供相机定位。
小的无源元器件贴得很快；大元器件、异形元器件和细间距 IC 贴得更慢、更仔细。焊膏的黏性足以把元器件固定住，直到焊接。
可能出错的地方：封装库中封装的方向与您的坐标文件不一致，元器件被转了 90 度或 180 度；元器件用完导致漏贴；立碑（见下文）。
4. 回流焊
电路板由传送带送入回流焊炉，依次通过温度逐步升高的温区：
- 预热： 缓慢升温，避免元器件因热冲击开裂。
- 恒温： 使整板温度均匀，并活化助焊剂。
- 回流： 温度升到焊料熔点以上（SAC305 约为 217 至 220 °C），通常短时间峰值约为 240 至 250 °C。焊料熔化，润湿焊盘和元器件引脚，表面张力把元器件拉正对齐。
- 冷却： 焊料凝固成焊点。
温度曲线（温度随时间的变化）按电路板、元器件和焊膏设定，并在一块测试板上用热电偶测量核查。
- 预热： 缓慢上升。
- 恒温： 温度趋于均匀，助焊剂活化。
- 回流： 短时间高于焊料熔点（虚线）。
- 峰值： 曲线的最高温度。
- 冷却： 焊料凝固成焊点。
可能出错的地方：
- 立碑： 小的两端元器件一端立起，因为一个焊盘先于另一个加热并润湿。焊盘大小不等，或两焊盘的铜连接不均匀，是常见原因。
- 桥连： 焊膏过多，或焊盘间距太小。
- 空洞： 焊点中困有气体，在大散热焊盘和 BGA 下方影响较大。
- 枕头效应： BGA 焊球未与焊膏熔合，常因电路板或元器件在回流中翘曲。
- 元器件移位或掉落： 第二面的较重元器件在第二次回流时可能掉落，如果焊盘面积相对于其重量太小。
- 良好的焊点： 元器件平贴，焊料润湿两个焊盘。
- 立碑： 一个焊盘先加热润湿，把元器件拉得立在端头。
- 桥连： 焊料把相邻的两个焊盘连在一起。
5. 第二面
如果两面都有元器件，电路板要过两次产线。通常先做元器件较小、较轻的那一面。
6. 通孔元器件
通孔元器件以手工或机器插入，然后用以下方式之一焊接：
- 波峰焊： 板底从熔融焊料的波峰上通过。引脚多时速度快。底面的表面贴装元器件需要点胶固定，或用托盘遮盖才能经受。我们的产线采用无铅双波峰工艺。
- 选择性焊接： 小喷嘴逐个焊所选焊点，不加热板的其余部分。两面都有元器件，或通孔附近有热敏元器件时使用。
- 手工焊接： 由受训操作员处理单个元器件、返修和小批量。
波峰焊或手工焊后，剪去多余的引脚长度。
7. 清洗
焊后残留的助焊剂在许多板上无害（免洗助焊剂就是为此设计的）。用于高压、高阻抗或需要涂覆的板要清洗，例如在超声波槽中，用与助焊剂相配的清洗剂。如果您的产品对残留物敏感，请提出清洗要求。
8. 敷形涂覆
可在成品板上喷涂或浸涂一层薄的保护性聚合物膜（丙烯酸、硅胶、聚氨酯或其他），保护电路板免受潮气、盐、灰尘和化学品影响。连接器、测试点以及其他必须保持不涂的区域会被遮蔽或避开。涂层盖住板面，使检查和后续返修更难。我们的工厂用机器选择性涂覆。
9. 烧录与测试
微控制器和存储器要写入固件，可在贴片前写入，也可在焊后通过编程连接器或测试焊盘在板上写入。功能测试检查电路板是否工作。见检测与测试。
设计时应考虑的事项
- 小的两端元器件采用相等的焊盘尺寸和对称的铜连接，使其受热均匀。
- 板上和拼板上都要有基准点。见拼板与小板。
- 元器件周围留出空间，供吸嘴、检查和返修。
- 极性和 1 脚标记清晰。
- 选用适合回流焊的元器件：并非所有元器件都经得住焊炉，有些（某些连接器、某些类型的电解电容、电池）必须后装。
在这里下单时如何体现
我们的工厂有自动焊膏印刷、10 温区回流焊炉、高速贴片、无铅双波峰焊、手工返修台和选择性敷形涂覆。网站上可用的组装选项及其限制见工艺能力页面。工程师确认每份订单，可能会询问无法过回流焊的元器件，或容易立碑的封装。上传时的 25 项检查查看的是电路板文件；它们不审查您的组装是否存在这些工艺问题。