了解光板如何制成，可以解释您收到的多数设计规则的来由。最小线宽、最小孔径，以及孔周围铜环的最小宽度都不是随意规定的：每一项都来自下面的某个步骤。下文所述顺序适用于带金属化孔的典型多层板；不同工厂的工艺细节会有所不同。
1. 工程准备
在切割任何材料之前，工厂的工程师会阅读您的文件，将文件与工艺进行核对，并准备生产数据。他们把您的板拼到更大的生产拼板上，在拼板边缘添加测试条和定位标记，并针对工艺调整图形：例如，将铜做得略宽，以补偿蚀刻所去除的部分。此时向您提出的问题，都与文件有关。
可能出现的问题：缺少一层、板框错误，或图形超出工艺可以制作的范围。在此阶段发现的错误不产生费用。
2. 切割基材
覆铜板以大张形式供货。将其切成工作尺寸的拼板。对于多层板，也会切割薄的内层芯板。
3. 内层：成像与蚀刻（仅多层板）
内层芯板上的铜覆有感光膜（光致抗蚀剂）。将您该层的图形曝光到膜上，方式是通过掩膜曝光，或用激光直接成像。未曝光或已曝光的膜（取决于膜的类型）被冲洗掉，使需要去除的铜露出。拼板进入蚀刻槽，溶解露出的铜。去除剩余的膜后，留下的就是铜图形。
可能出现的问题：蚀刻会沿膜下侧向进行，使走线比绘制的更窄（侧蚀），很薄的间隙可能无法清除干净。这就是存在最小线宽和最小间距的原因。
4. 内层检验
自动光学检测（AOI）将每一内层与您的数据进行比较。在此发现的短路和开路会被报废或修复。压合后便无法再看到这些内层。
5. 压合
对芯板进行处理，使树脂能粘附在铜上，然后将芯板叠放，芯板之间放半固化片（部分固化的玻纤布），最外侧放铜箔。叠层进入加热压机，树脂熔化并在压力下固化，形成一整块拼板。
可能出现的问题：各层相互错位（对位误差）、树脂空洞，或叠层不平衡导致的翘曲。这就是对称叠层是良好做法的原因。
第 1 至第 5 步，如小图所示。
- 第 1 步，工程准备： 您的板拼在生产拼板上，带有定位标记和测试条。
- 第 2 步，切割： 基材切成工作尺寸。
- 第 3 步，内层： 光透过膜使抗蚀剂硬化；蚀刻去除未被覆盖的铜。
- 第 4 步，内层检验： 相机将每一层与您的数据进行比较。
- 第 5 步，压合： 芯板和半固化片压合为一块拼板。
6. 钻孔
使用钻孔文件，用旋转的硬质合金钻头在拼板上钻孔。非常小的孔用小钻头钻，这类钻头容易折断，一次只能钻一块拼板或薄的叠板，因此小孔成本更高。一些非常小的孔改用激光制作。
可能出现的问题：钻头偏移，使孔偏心，孔周围的铜环（焊环）过薄或一侧破环。孔深为孔径许多倍的孔（高厚径比）在下一步难以电镀。
7. 清孔并使孔导电
钻孔后的孔壁附有树脂且没有铜。一个化学步骤清除孔壁上的胶渣。然后通过无电流的化学工艺（化学镀铜），在整个拼板表面包括孔内沉积一层薄铜。
8. 电镀铜
拼板进行电镀，在化学镀的薄铜层上增厚铜，使孔壁形成坚固的铜孔壁。这一步使金属化孔成为各层之间的连接，同时也增厚了表面铜。
可能出现的问题：孔壁空洞，或深孔内镀层过薄。这些问题会在热循环后表现为间歇性连接。
9. 外层：成像与蚀刻
外层与内层一样用光致抗蚀剂成像。通常采用图形电镀：抗蚀剂使走线和焊盘露出，这些区域先镀铜，再镀一层薄锡，锡用作抗蚀刻层。然后去除抗蚀剂，蚀刻掉未被锡覆盖的铜，再去除锡。（另一种方法是盖孔蚀刻法，用抗蚀剂保护走线并蚀刻其余部分。）
10. 阻焊
拼板涂覆阻焊，然后按您的阻焊层曝光、显影并固化。参见阻焊、丝印与过孔处理。
可能出现的问题：对位偏差使阻焊盖上焊盘，细焊盘之间的阻焊桥丢失，本应保持开口的孔内进入油墨。
第 6 至第 10 步。
- 第 6 步，钻孔： 钻头钻穿拼板。
- 第 7 步，清孔并沉积薄铜层， 覆盖整个拼板，包括孔壁。
- 第 8 步，电镀： 铜增厚形成坚固的孔壁，并镀到表面上。
- 第 9 步，外层： 走线镀锡作为抗蚀刻层，其余铜被蚀刻掉。
- 第 10 步，阻焊： 覆盖在走线上，在焊盘处开口。
11. 表面处理
露出的铜进行表面处理：热风焊料整平、在镍上沉金、有机膜等。参见表面处理对比。
12. 丝印
丝印字符印在阻焊上并固化。焊盘上有油墨属于缺陷。
13. 成型：铣切与 V 割
拼板被切成单板。铣刀沿您的板框走刀，如果板仍留在拼板中，会留下小的连接筋。另一种方法是从两侧各切入一半深度的 V 形槽（V割），使板可以掰开。槽孔、挖空和板边电镀也在这一步完成。参见拼板与小板。
可能出现的问题：铣切离铜太近，使铜在边缘露出。
14. 电测
每一块板都根据由您的文件生成的网络表进行导通和绝缘测试。使用两种方法：飞针测试，探针可以移动，无需夹具，适合样板和小批量；带有许多固定针的夹具（针床）对较大批量更快，但设置成本更高。测试查找开路和短路。它不能发现设计错误：它测试的是板是否与您的文件一致，而不是您的文件是否与您的电路一致。
15. 最终检验与包装
对板进行外观检验，测量厚度和尺寸，并按订单核对。一些工厂会从测试条上切取微切片，以检查电镀和各层。如有要求，板会烘烤，然后用干燥剂真空包装，再装箱。
第 11 至第 15 步。
- 第 11 步，表面处理， 在露出的铜上。
- 第 12 步，丝印字符 印在阻焊上。
- 第 13 步，成型： 铣刀沿板框走刀并留下连接筋，或在板之间切出凹槽。
- 第 14 步，电测： 探针接触焊盘，检查开路和短路。
- 第 15 步，最终检验 与包装。
从中可以了解什么
- 细小图形会降低成像和蚀刻的良率，因此成本更高。
- 小孔、深孔和薄焊环在钻孔和电镀时有风险。
- 各层必须平衡并对准，否则板会翘曲。
- 通过电测的板是按图制成的。图纸是否正确，由您负责审核。
在这里下单时如何体现
上传时的 25 项检查查看的内容，与生产工程师在第 1 步查看的相同：缺少层、板框未闭合、孔未落在焊盘上、图形低于工艺可以制作的尺寸，以及文件与您所下订单之间的一致性。限值见工艺能力页面。每份订单在生产开始前都由工程师确认。要了解成品光板后续的工序，请阅读电路板如何组装。