실장 완료 기판(PCBA)의 가격은 베어 보드, 부품, 조립 작업, 검사, 배송의 합계입니다. 일부는 기판 수에 비례합니다. 나머지는 구입하는 기판 수와 관계없이 주문당 한 번만 지불합니다. 어느 항목이 어디에 속하는지 알면 가격이 너무 높을 때 무엇을 바꿔야 하는지 알 수 있습니다.
고정 비용과 기판별 비용
주문당 한 번 지불합니다(준비 비용):
- 베어 보드용 툴링: 필름 또는 이미징 데이터, 드릴 프로그램, 전기 검사 프로그램입니다.
- 조립용 장비 프로그램, 피더 장착, 초도품 검사입니다.
- 필요할 경우 솔더 페이스트 스텐실입니다.
- 기능 검사를 요청할 경우 검사 준비입니다.
- 파일을 읽는 엔지니어 작업 시간입니다.
기판마다 지불합니다:
- 기판 면적, 층수, 적용 공정입니다.
- 구매했지만 사용하지 않은 부품을 포함한 부품입니다.
- 부품 수와 부품 유형에 따라 달라지는 실장 시간입니다.
- 확인과 검사 시간입니다.
기판이 1장인 경우 준비 비용이 청구액 전체를 차지합니다. 100장인 경우 준비 비용이 넓게 분산됩니다. 이 때문에 기판당 가격은 1장에서 10장으로 갈 때 가파르게 떨어지고 그 이후에는 더 천천히 떨어집니다.
여기서 중요한 것은 수치가 아니라 형태입니다. 도면에는 숫자가 없습니다.
- 선 위쪽의 음영 부분은 준비 비용입니다. 한 번 지불하고 모든 기판이 나누어 부담합니다.
- 선 아래쪽 부분은 구입 수량과 관계없이 기판마다 부담하는 비용입니다.
- 수량이 적을 경우 준비 비용을 나누는 기판이 적어 기판당 가격이 높고 빠르게 떨어집니다.
- 수량이 많을 경우 곡선이 선에 거의 닿습니다. 기판 수를 늘려도 기판당 가격은 조금만 변합니다.
베어 보드 가격을 좌우하는 요소
| 선택 항목 | 영향 |
|---|---|
| 기판 면적 | 공장은 대형 패널로 제조합니다. 비용은 기판 사이의 자투리를 포함해 사용한 패널 면적을 따릅니다 |
| 층수 | 층이 한 쌍 늘어날 때마다 적층, 드릴링, 이미징 단계가 추가됩니다. 2층에서 4층으로 가면 비용이 눈에 띄게 늘어나고, 4층에서 6층으로 가면 더 늘어납니다 |
| 기판 두께 | 표준 두께가 더 저렴합니다. 비표준 두께는 특수 소재가 필요할 수 있습니다 |
| 동박 두께 | 동박이 두꺼우면 에칭과 도금에 더 오래 걸립니다 |
| 가장 작은 트랙, 간격, 홀 | 표준 공정보다 타이트하면 수율이 낮아져 비용이 더 듭니다. 공장마다 표준 등급과 더 엄격한 등급이 있습니다 |
| 홀 수와 크기 | 드릴링은 홀을 하나씩 가공합니다. 작은 홀이 많으면 시간이 걸립니다. 매우 작은 홀은 드릴을 부러뜨립니다 |
| 표면 처리 | 열풍 레벨링은 저렴합니다. 이머전 금(ENIG)은 비용이 더 듭니다. 엣지 커넥터의 경질 금은 비용이 더 듭니다. 표면 처리 비교를 참조하십시오 |
| 비아 처리 | 플러깅 비아나 충진 비아는 단계를 추가합니다. 솔더 마스크, 실크스크린, 비아 처리를 참조하십시오 |
| 임피던스 제어 | 적층 구조, 추가 공차 관리, 테스트 쿠폰이 필요합니다 |
| 특수 소재 | High-Tg, 메탈 코어, 고주파 적층판은 표준 FR-4보다 면적당 비용이 더 듭니다. PCB 베이스 소재를 참조하십시오 |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색이 공정 기본값입니다. 다른 색상은 비용이 더 들거나 최소 형상이 다를 수 있습니다 |
| 외곽 | 컷아웃, 슬롯, 타이트한 공차는 라우팅 시간을 추가합니다 |
기판 면적에는 기판 사이와 기판 주변의 소재가 포함됩니다. 기판 6장으로 구성된 패널이 이를 보여줍니다. 패널 안의 모든 부분은 기판만이 아니라 제조되고 비용이 청구되는 기판 소재입니다.
- 레일: 조립 장비의 컨베이어가 잡는 기판 소재 띠입니다.
- 기판: 패널 안에 있는 기판 1장입니다.
- 분리선: V컷 홈이나 라우팅 탭으로, 조립 후 기판을 분리하는 위치입니다.
- 툴링 홀: 지그의 핀이 패널을 고정하는 데 사용하는 비도금 홀입니다.
- 피듀셜: 장비 카메라가 정확한 위치를 찾는 데 사용하는 작은 동박 마크입니다.
조립 가격을 좌우하는 요소
- 고유 부품 수입니다. 고유 부품마다 피더 위치에 장착하고 확인해야 합니다.
- 실장 횟수입니다. 장비는 작은 부품을 매우 빠르게 실장하므로 횟수보다 종류가 더 중요합니다. 크거나 모양이 특이한 부품은 더 느립니다.
- 패키지 유형입니다. 파인피치 IC, BGA(볼 그리드 어레이, 연결부가 부품 아래에 숨은 패키지), 매우 작은 수동 부품은 더 세심한 검사가 필요하고, 일부는 X-ray 검사가 필요합니다.
- 실장 면입니다. 양면에 부품이 있는 기판은 라인을 두 번 통과합니다.
- 스루홀 부품입니다. 웨이브 솔더링, 선택 솔더링, 수작업 중 하나로 추가 솔더링 단계가 필요합니다. 기판 조립 방법을 참조하십시오.
- 검사와 프로그래밍입니다. 기능 검사는 지그와 절차가 필요하고, 프로그래밍 단계는 파일과 기판 연결 방법이 필요합니다. 둘 다 준비 비용입니다.
- 코팅과 세척입니다. 조립 후 추가 단계입니다.
부품 비용
많은 기판에서 부품 비용이 가장 큰 부분을 차지합니다. 알아둘 효과는 세 가지입니다:
- 수량 할인 구간입니다. 수량이 많으면 부품 개당 가격이 저렴해집니다. 프로토타입 생산은 가격 곡선의 가장 높은 구간에서 구매합니다.
- 최소 주문 수량입니다. 부품 10개를 사용하기 위해 릴 전체를 구매해야 할 수 있습니다. 공장이 구매할 수 있는 BOM 작성을 참조하십시오.
- 시장 상황입니다. 일부 부품의 가격과 가용성은 주마다 변합니다. 부품 견적 가격은 짧은 기간만 유효할 수 있습니다.
배송과 세금
배송은 상자의 무게와 크기, 원하는 배송 속도에 따라 달라집니다. 관세와 수입세는 별도이며 국가와 물품 분류에 따라 달라집니다. 기판 배송과 수입을 참조하십시오.
비용을 줄이기 위해 먼저 바꿀 항목
효과가 큰 대략적인 순서입니다:
- BOM의 모든 라인이 필요한지, 역할을 수행하는 가장 저렴한 부품인지 확인하십시오. 커패시터 유전체를 바꾸거나 같은 칩의 패키지를 바꾸면 개당 절감액은 작아도 생산 전체에서는 커질 수 있습니다.
- 설계가 허용하면 층수를 줄이십시오. 배선이 여전히 깔끔할 때만 줄이십시오. 빽빽한 2층 기판은 더 나쁜 기판입니다.
- 기판을 더 작게 만들거나 패널화를 잘하십시오. 패널화와 소형 기판을 참조하십시오.
- 표준 규칙을 사용하십시오. 설계에 필요하지 않으면 가장 작은 트랙, 간격, 홀을 피하십시오.
- 이유가 없으면 표준 표면 처리와 표준 솔더 마스크를 사용하십시오.
- 같은 기판을 더 많이 주문하십시오. 50장이 필요한 것을 알면 10장씩 다섯 번 주문하는 것보다 50장을 한 번에 주문하는 편이 저렴합니다. 준비 비용을 한 번만 지불하기 때문입니다.
- 급행 주문을 피하십시오. 급행 제조와 우선 부품은 모두 추가 비용이 듭니다.
판매하는 제품에 들어가는 기판에서는 비용을 줄이기 위해 검사나 확인을 줄이지 마십시오.
이곳에서 주문할 때 표시되는 방식
화면의 가격은 선택한 옵션을 따르며 미국 달러로 표시됩니다. 옵션을 하나 바꾸면 가격이 변합니다. 엔지니어는 생산 전에 가격과 주문을 확인하고, 파일로 확정되지 않는 라인에 대해 질문할 수 있습니다. 현재 적용 중인 옵션과 제한 사항은 제조 역량 페이지에 있습니다. 기사에는 가격을 기재하지 않습니다. 가격은 옵션과 부품 시장에 따라 변하기 때문입니다.