拼板与小型电路板 · Ulike Technology

组装设备按一定尺寸的电路板设计，处理小型电路板时并不顺手。一块两厘米的电路板很难在传送带上固定、很难印刷锡膏，也很难送过回流焊炉。解决办法是拼板：将多块电路板做成一整块拼板，一起组装，最后再分开。本文介绍几种可选做法。

谁来拼板

拼板有两种。工厂在制板时把电路板排在大块生产拼板上；那是工厂自己的排版，您看不到。组装拼板（也称阵列）是组装线实际处理的拼板，属于您设计的一部分。您可以提供拼好的整板，也可以提供单块电路板，请工厂拼板。两种方式都可以。自己提供拼板的好处是，分板方式和连接筋的位置由您决定。

组装拼板的组成部分

网格排列的电路板，板与板之间留小间隙或不留间隙。
**工艺边：**沿相对的两边（有时是四边）的板材条。设备的传送带夹住工艺边来输送拼板。工艺边宽度通常约为 5 至 10 mm；工厂会说明其需要的宽度。
**基准点：**供相机确定准确位置的小圆形铜标记。工艺边上的一对全局基准点（通常还有第三个）用于定位整块拼板。细间距元器件附近的局部基准点用于精确定位单块电路板。
**定位孔：**工艺边上的非金属化孔，直径通常约为 3 mm。夹具上的定位销插入这些孔，将拼板固定到位。
**分板方式：**V割槽或铣型连接筋。

工艺边，沿长边设置：传送带夹住工艺边来输送拼板。
**基准点：**相机识别的小铜标记。
**定位孔：**非金属化孔，供夹具的定位销使用。
**V割线：**各电路板相接，槽沿虚线延伸。
**带连接筋的铣型间隙；**连接筋上横排的孔是邮票孔，便于掰断。

V割（V型槽）

从拼板的两面沿直线切出 V 形槽，中间留一层薄的连接层。组装完成后，用手掰开电路板，或用机器切割分开。

适用情况：

矩形电路板，直边且彼此相接，
材料浪费最少，
边缘整齐、平直。

局限：

只能走直线，且必须贯穿整块拼板。
很薄的电路板无法很好地开槽；有最小板厚要求，请先询问。
元器件和铜必须远离槽线：刀片切出的宽度略大于槽线，且板边必须避开铜。靠近板边的高元器件可能被分板机碰到。
用手掰板会使电路板以及靠近板边的焊点弯曲，可能使陶瓷电容开裂（这是常见失效）。请使用分板机，或使陶瓷元器件远离板边。

铣型连接筋（邮票孔）

电路板通过铣型轮廓分开，只留小连接筋将电路板固定在拼板中。连接筋上通常钻一排小孔（称为邮票孔或穿孔），便于掰断。

适用情况：

任意形状的电路板，包括带曲线和转角的电路板，
有元器件伸出板边的电路板，
较厚的电路板。

局限：

铣刀需要在电路板之间留间隙，通常约为 2 mm，会占用空间。
连接筋掰断后会在板边留下小残桩，可能较粗糙。如果板边必须平滑，请锉平或打磨。
连接筋应放在附近没有铜和元器件的位置，且残桩不会与外壳干涉。
每个受支撑的边至少放两个连接筋，数量要足够使电路板在过炉时保持平整。

有些拼板两种方式结合使用：直边用 V割，其余边用连接筋。

**槽，**从两个面切入。
**连接层：**中间留下的薄材料，将电路板连在一起。
**V割俯视图：**各电路板相接，槽沿虚线延伸。
**连接筋铣型俯视图：**电路板之间铣出间隙，连接筋将电路板固定。
**邮票孔：**连接筋上横排的小孔，便于掰断。

基准点的实际设置

基准点通常是直径约为 1 mm 的铜圆，周围留有数倍大的空旷区域（无阻焊、无铜、无丝印），使相机能看到清晰的对比。
在拼板工艺边上至少放三个基准点，彼此远离且不对称布置，使设备能判断拼板方向。
在细间距 IC 和 BGA 附近，对角放两个局部基准点。

设计时要考虑的其他要点

**拼板尺寸。**产线能处理的尺寸有最小值和最大值。设计拼板前，请先询问这些限制。
**刚性。**薄板做成大拼板会在炉中弯曲。请在四边加工艺边，或使用较厚的电路板。
**方向。**如果交替旋转电路板能节省材料，可以这样排；但要记住，设备要为每块电路板的贴装单独编程。
**坏板标记。**如果拼板中的电路板可能检验不合格，请加标记，以便跳过拼板中有缺陷的电路板。
**分断线附近的元器件。**使元器件离槽或连接筋至少几毫米，大型或高元器件要离得更远。
**拼板图。**画出尺寸、分板方式、连接筋位置、基准点和定位孔，并随文件一起发送。

不拼板的单块小型电路板

有些小型电路板以单片形式发货。如果您需要把很小的电路板拼在拼板中，请在订单中说明。如果组装后您需要单块散板，请说明由工厂分板，还是整块拼板发货。

在此处下单时如何体现

25 项检查会把一个文件中有多块电路板识别为在文件中发现的特征（“一个文件中有多块板”），并与您下单的内容对比。检查不会为您设计拼板，也不会判断连接筋位置是否合适。拼板和尺寸限制，以及工厂是否为您拼板，见工艺能力页面。每份订单都由工程师确认；如果拼板不适合产线，工程师会向您询问。组装如何处理拼板，见电路板如何组装。