Boş bir kartın nasıl üretildiğini bilmek, size verilen tasarım kurallarının çoğunu açıklar. Minimum hat genişliği, minimum delik boyutu ve bir deliğin etrafındaki minimum bakır halkası keyfi değildir: her biri aşağıdaki bir adımdan gelir. Anlatılan sıra, kaplamalı delikli tipik çok katmanlı bir kart içindir; süreçler fabrikalar arasında ayrıntıda farklılık gösterir.
1. Mühendislik hazırlığı
Bir şey kesilmeden önce fabrikanın mühendisleri dosyalarınızı okur, sürece karşı kontrol eder ve üretim verilerini hazırlar. Kartınızı daha büyük bir üretim paneline uydurur, panel kenarına test kuponları ve fidüsiyaller ekler ve özellikleri sürece göre ayarlar: örneğin, aşındırmanın kaldırdığını telafi etmek için bakırı biraz daha geniş yaparlar. Bu noktada aldığınız sorular dosyalar hakkındadır.
Neyin yanlış gidebileceği: eksik bir katman, yanlış bir kontur veya sürecin üretemediği özellikler. Burada yakalanan hatalar hiçbir şeye mal olmaz.
2. Laminatı kesme
Bakır kaplı laminat büyük tabakalar halinde gelir. Çalışma boyutunda paneller halinde kesilir. Çok katmanlı bir kart için ince iç çekirdekler de kesilir.
3. İç katmanlar: görüntüleme ve aşındırma (yalnızca çok katmanlı)
İç çekirdekteki bakır, ışığa duyarlı bir filmle (fotorezist) kaplanır. Katmanınızın bir deseni, bir film maskesi aracılığıyla veya lazerle doğrudan görüntüleme yoluyla film üzerinde ışığa maruz bırakılır. Maruz kalmamış veya maruz kalmış film (film türüne bağlı olarak) yıkanır ve kaldırılması gereken yerde bakır açıkta kalır. Panel, açıkta kalan bakırı çözen bir aşındırma banyosundan geçer. Kalan film sıyrılır ve geriye bakır deseni kalır.
Neyin yanlış gidebileceği: filmin altında yana doğru aşındırma, hatları çizilenden daha dar yapar (alttan kesme) ve çok ince aralıklar temizlenmeyebilir. Bu nedenle minimum hat ve aralık vardır.
4. İç katman incelemesi
Otomatik optik inceleme (AOI), her iç katmanı verilerinizle karşılaştırır. Burada bulunan kısa devreler ve açıklar hurdaya çıkarılır veya onarılır. Laminasyondan sonra tekrar görülemezler.
5. Laminasyon
Çekirdekler, reçinenin bakıra yapışması için işlenir, sonra aralarında prepreg tabakaları (kısmen kürlenmiş cam kumaş) ve dışında bakır folyo ile istiflenir. İstif ısıtılmış bir prese girer; bu, reçineyi eritir ve basınç altında tek bir katı panele kürler.
Neyin yanlış gidebileceği: birbirine karşı kaymış katmanlar (kayıt hatası), reçinede boşluklar veya dengesiz bir istiften yay ve bükülme. Bu nedenle simetrik bir katman dizilimi iyi bir uygulamadır.
Adım 1 ila 5, küçük resimler olarak.
- Adım 1, mühendislik hazırlığı: üretim paneline uydurulmuş kartınız, fidüsiyaller ve bir test kuponu ile.
- Adım 2, kesme: çalışma boyutuna kesilmiş laminat.
- Adım 3, iç katmanlar: filmden geçen ışık rezisti sertleştirir; aşındırma kaplanmamış bakırı kaldırır.
- Adım 4, iç katman incelemesi: bir kamera her katmanı verilerinizle karşılaştırır.
- Adım 5, laminasyon: çekirdekler ve prepreg tek bir panele preslenir.
6. Delme
Delikler, bir delik dosyası kullanılarak dönen bir karbür uçla panel boyunca delinir. Çok küçük delikler, kolayca kırılan ve bir seferde bir panel veya ince istifler halinde delinen küçük uçlarla delinir; bu nedenle küçük delikler daha pahalıdır. Bazı çok küçük delikler bunun yerine lazerle yapılır.
Neyin yanlış gidebileceği: matkap kayması, böylece delikler merkezden sapar ve bir deliğin etrafındaki bakır halkası (anüler halka) çok ince olur veya bir tarafta patlar. Derinliği çapının birçok katı olan bir deliğin (yüksek en-boy oranı) bir sonraki adımda kaplanması zordur.
7. Delikleri temizleme ve iletken yapma
Delinen delik duvarları reçineyle bulaşmıştır ve bakırları yoktur. Kimyasal bir adım bulaşmayı temizler. Sonra akımsız kimyasal bir süreçle (elektroless bakır) deliklerin içi dahil tüm panele ince bir bakır katmanı biriktirilir.
8. Bakır kaplama
Panel, ince kimyasal katman üzerine bakır oluşturmak için elektrolizle kaplanır; böylece delik duvarları sağlam bir bakır gövde taşır. Kaplamalı deliği katmanlar arasında bir bağlantı yapan adım budur ve ayrıca yüzey bakırını kalınlaştırır.
Neyin yanlış gidebileceği: gövdede boşluklar veya derin deliklerde ince kaplama. Bunlar, termal döngüden sonra kesintili bağlantılar olarak görünür.
9. Dış katmanlar: görüntüleme ve aşındırma
Dış katmanlar, iç katmanlar gibi fotorezistle görüntülenir. Olağan yöntem desen kaplamadır: rezist hatları ve pad'leri açık bırakır, bu alanlar bakırla ve sonra aşındırma rezisti görevi gören ince bir kalay katmanıyla kaplanır. Sonra rezist sıyrılır ve kalayla kaplanmamış bakır aşındırılır, sonra kalay kaldırılır. (Başka bir yöntem, kapak ve aşındırma, hatları rezistle korur ve geri kalanını aşındırır.)
10. Lehim maskesi
Panel maskeyle kaplanır; maske katmanınız aracılığıyla maruz bırakılır, geliştirilir ve kürlenir. Bkz. Lehim maskesi, serigrafi ve via işlemleri.
Neyin yanlış gidebileceği: yanlış kayıttan pad'lerde maske, ince pad'ler arasında kaybolan köprüler, açık kalması gereken deliklerde mürekkep.
Adım 6 ila 10.
- Adım 6, delme: bir uç paneli deler.
- Adım 7, temizleme ve ince bir bakır katmanı, delik duvarları dahil tüm panelin üzerinde.
- Adım 8, kaplama: bakır sağlam bir gövdeye ve yüzeye oluşturulur.
- Adım 9, dış katmanlar: hatlar aşındırma rezisti olarak kalaylanır ve diğer bakır aşındırılır.
- Adım 10, lehim maskesi: hatların üzerinde, pad'lerde açık.
11. Yüzey kaplaması
Açıkta kalan bakır kaplamasını alır: sıcak hava lehim düzleme, nikel üzerinde daldırma altın, organik bir film vb. Bkz. Yüzey kaplamaları karşılaştırıldı.
12. Serigrafi
Lejant, maskenin üzerine basılır ve kürlenir. Pad'lerdeki mürekkep bir kusurdur.
13. Profil oluşturma: yönlendirme ve çentikleme
Panel kartlara kesilir. Bir yönlendirici konturunuzu izler ve kartlar bir panelde kalıyorsa küçük tırnaklar bırakır. Alternatif olarak, kartların koparılabilmesi için her iki taraftan yarı yolda V şeklinde bir oluk kesilir (V-scoring). Kanallar, kesikler ve kenar kaplaması da burada olur. Bkz. Panelizasyon ve küçük kartlar.
Neyin yanlış gidebileceği: bakıra çok yakın yönlendirme, onu kenarda açıkta bırakma.
14. Elektriksel test
Her kart, dosyalarınızdan oluşturulan ağ listesine karşı süreklilik ve yalıtım için test edilir. İki yöntem kullanılır: hareketli probları olan, fikstür gerektirmeyen ve prototipler ve küçük çalışmalar için uygun olan uçan prob test cihazı; ve daha büyük çalışmalar için daha hızlı olan ve kurulumu daha pahalı olan birçok sabit pimli bir fikstür (çivi yatağı). Test açıkları ve kısa devreleri bulur. Bir tasarım hatası bulmaz: kartın dosyalarınızla eşleştiğini test eder, dosyalarınızın devrenizle eşleştiğini değil.
15. Son inceleme ve paketleme
Kartlar görsel olarak incelenir, kalınlık ve boyut için ölçülür ve siparişe karşı kontrol edilir. Bazı fabrikalar kaplamayı ve katmanları kontrol etmek için test kuponlarından mikro kesitler keser. Kartlar gerekirse fırınlanır, desikantla vakumla paketlenir ve paketlenir.
Adım 11 ila 15.
- Adım 11, yüzey kaplaması, açıkta kalan bakırın üzerinde.
- Adım 12, serigrafi, maskenin üzerine basılmış.
- Adım 13, profil oluşturma: yönlendirici konturu izler ve tırnaklar bırakır veya kartlar arasında bir oluk kesilir.
- Adım 14, elektriksel test: problar pad'lere dokunur ve açık ve kısa devre kontrolü yapar.
- Adım 15, son inceleme ve paketleme.
Bundan ne çıkarabilirsiniz
- İnce özellikler görüntüleme ve aşındırmada verimi düşürür; bu nedenle daha pahalıdır.
- Küçük delikler, derin delikler ve ince halkalar delme ve kaplamada risklerdir.
- Katmanlar dengelenmeli ve kaydedilmelidir, yoksa kart eğilir.
- Elektriksel testi geçen bir kart çizildiği gibi üretilmiştir. Çizimin doğru olup olmadığı sizin incelemenize kalmıştır.
Burada sipariş verdiğinizde bu nasıl görünür
Yüklemedeki 25 kontrol, üretim mühendisinin 1. adımda baktığı şeylere bakar: eksik katmanlar, açık bir kontur, pad'lerini kaçıran delikler, sürecin ürettiğinin altındaki özellikler ve dosyalar ile sipariş ettiğiniz arasındaki eşleşme. Sınırlar üretim olanakları sayfasındadır. Her siparişi bir mühendis üretim başlamadan önce onaylar. Bitmiş boş karta ne olduğunu izlemek için Kartlar nasıl monte edilir bölümünü okuyun.