ราคาของแผงวงจรที่ประกอบเสร็จ (PCBA) คือผลรวมของบอร์ดเปล่า ชิ้นส่วน งานการประกอบ การทดสอบ และการจัดส่ง บางส่วนของค่าใช้จ่ายเหล่านี้เพิ่มขึ้นตามจำนวนบอร์ด ส่วนอื่นจ่ายเพียงครั้งเดียวต่อคำสั่งซื้อ ไม่ว่าคุณจะซื้อกี่บอร์ดก็ตาม การทราบว่าค่าใช้จ่ายใดอยู่ในกลุ่มใดจะบอกได้ว่าควรเปลี่ยนอะไรเมื่อราคาสูงเกินไป
ต้นทุนคงที่และต้นทุนต่อบอร์ด
จ่ายครั้งเดียวต่อคำสั่งซื้อ (การเตรียมการ):
- เครื่องมือสำหรับบอร์ดเปล่า: ฟิล์มหรือข้อมูลการสร้างภาพ โปรแกรมเจาะ โปรแกรมทดสอบทางไฟฟ้า
- โปรแกรมเครื่องจักรสำหรับการประกอบ การโหลดฟีดเดอร์ การตรวจสอบชิ้นงานแรก
- สเตนซิลวางตะกั่ว หากจำเป็นต้องใช้
- การเตรียมการทดสอบ หากคุณขอการทดสอบการทำงาน
- เวลาของวิศวกรในการอ่านไฟล์
จ่ายต่อบอร์ด:
- พื้นที่บอร์ด จำนวนชั้น และกระบวนการที่ใช้
- ชิ้นส่วน รวมถึงต้นทุนของชิ้นส่วนที่ซื้อแต่ไม่ได้ใช้
- เวลาในการวางชิ้นส่วน ซึ่งขึ้นอยู่กับจำนวนชิ้นส่วนและประเภทของชิ้นส่วน
- เวลาในการตรวจสอบและการทดสอบ
สำหรับหนึ่งบอร์ด ค่าเตรียมการคือยอดเรียกเก็บทั้งหมด สำหรับหนึ่งร้อยบอร์ด ค่าใช้จ่ายนั้นจะกระจายออกบาง ๆ นี่คือเหตุผลที่ราคาต่อบอร์ดลดลงอย่างรวดเร็วจากหนึ่งเป็นสิบ และช้าลงหลังจากนั้น
รูปร่างคือสิ่งสำคัญที่นี่ ไม่ใช่ค่าใด ๆ: ภาพวาดไม่มีตัวเลข
- ส่วนที่แรเงาเหนือเส้น คือการเตรียมการ จ่ายครั้งเดียวและแบ่งกันโดยทุกบอร์ด
- ส่วนใต้เส้น คือต้นทุนที่แต่ละบอร์ดแบกรับ ไม่ว่าคุณจะซื้อกี่บอร์ดก็ตาม
- ที่จำนวนน้อย มีบอร์ดเพียงไม่กี่บอร์ดที่แบ่งค่าเตรียมการ ราคาต่อบอร์ดจึงสูงและลดลงอย่างรวดเร็ว
- ที่จำนวนมากขึ้น เส้นโค้งเกือบจะบรรจบกับเส้น: บอร์ดที่มากขึ้นเปลี่ยนราคาต่อบอร์ดเพียงเล็กน้อย
อะไรมีผลต่อราคาบอร์ดเปล่า
| ตัวเลือก | ผลกระทบ |
|---|---|
| พื้นที่บอร์ด | โรงงานผลิตบนพาเนลขนาดใหญ่ ต้นทุนคิดตามพื้นที่พาเนลที่ใช้ รวมถึงเศษระหว่างบอร์ด |
| จำนวนชั้น | ชั้นแต่ละคู่เพิ่มขั้นตอนการอัดชั้น การเจาะ และการสร้างภาพ การเปลี่ยนจากสองชั้นเป็นสี่ชั้นมีต้นทุนสูงขึ้นอย่างเห็นได้ชัด การเปลี่ยนจากสี่ชั้นเป็นหกชั้น ยิ่งสูงขึ้นอีก |
| ความหนาบอร์ด | ความหนามาตรฐานถูกกว่า ความหนาที่ผิดปกติอาจต้องใช้วัสดุพิเศษ |
| ความหนาทองแดง | ทองแดงหนาใช้เวลากัดและชุบนานกว่า |
| ลายวงจร ระยะห่าง และรูที่เล็กที่สุด | แน่นกว่ากระบวนการมาตรฐานทำให้ผลผลิตลดลง จึงมีต้นทุนสูงกว่า โรงงานแต่ละแห่งมีชั้นมาตรฐานและชั้นที่เข้มงวดกว่า |
| จำนวนและขนาดรู | การเจาะดำเนินการทีละรู รูเล็กจำนวนมากใช้เวลา รูที่เล็กมากทำให้ดอกสว่านหัก |
| การเคลือบผิวหน้า | การปรับระดับด้วยลมร้อนราคาถูก การชุบทองแบบจุ่ม (ENIG) มีต้นทุนสูงกว่า ทองแข็งบนขั้วต่อขอบยิ่งมีต้นทุนสูงกว่า ดู เปรียบเทียบการเคลือบผิวหน้า |
| การจัดการเวีย | เวียอุดหรือเวียถมเพิ่มขั้นตอน ดู โซลเดอร์มาสก์ ซิลค์สกรีน และการจัดการเวีย |
| การควบคุมอิมพีแดนซ์ | ต้องใช้การเรียงชั้น การควบคุมความคลาดเคลื่อนเพิ่มเติม และคูปองทดสอบ |
| วัสดุพิเศษ | ลามิเนต Tg สูง แกนโลหะ และลามิเนตความถี่สูงมีต้นทุนต่อพื้นที่สูงกว่า FR-4 มาตรฐาน ดู วัสดุพื้นฐาน PCB |
| สีโซลเดอร์มาสก์ | สีเขียวเป็นค่าเริ่มต้นของกระบวนการ สีอื่นอาจมีต้นทุนสูงกว่าหรือมีขนาดคุณลักษณะขั้นต่ำต่างกัน |
| เส้นขอบแผงวงจร | รอยตัด ช่อง และความคลาดเคลื่อนที่แน่นเพิ่มเวลาในการกำหนดเส้นทาง |
พื้นที่บอร์ดรวมถึงวัสดุระหว่างและรอบ ๆ บอร์ด พาเนลที่มีหกบอร์ดแสดงให้เห็นว่า ทุกอย่างในพาเนลคือวัสดุบอร์ดที่ผลิตและชำระเงิน ไม่ใช่เฉพาะตัวบอร์ด
- ราง: แถบวัสดุบอร์ดที่สายพานของเครื่องประกอบยึดไว้
- บอร์ด ภายในพาเนล
- เส้นแบ่ง: ร่องวีคัตหรือแท็บที่กำหนดเส้นทาง ซึ่งเป็นจุดที่บอร์ดถูกแยกออกจากกันหลังการประกอบ
- รูเครื่องมือ: รูไม่ชุบที่หมุดในฟิกซ์เจอร์ใช้ยึดพาเนล
- จุดฟิดูเชียล: เครื่องหมายทองแดงขนาดเล็กที่กล้องของเครื่องจักรใช้ค้นหาตำแหน่งที่แน่นอน
อะไรมีผลต่อราคาการประกอบ
- จำนวนชิ้นส่วนที่ไม่ซ้ำกัน ชิ้นส่วนที่ไม่ซ้ำกันแต่ละชนิดต้องมีตำแหน่งฟีดเดอร์ที่โหลดและตรวจสอบ
- จำนวนการวาง เครื่องจักรวางชิ้นส่วนขนาดเล็กได้รวดเร็วมาก จำนวนจึงมีความสำคัญน้อยกว่าความหลากหลาย ชิ้นส่วนขนาดใหญ่หรือรูปทรงแปลกจะช้ากว่า
- ประเภทบรรจุภัณฑ์ IC พิทช์ละเอียด BGA (บอลกริดอาร์เรย์ ซึ่งจุดเชื่อมต่อซ่อนอยู่ใต้ชิ้นส่วน) และชิ้นส่วนพาสซีฟขนาดเล็กมากต้องการการตรวจสอบอย่างระมัดระวังมากขึ้น และเอกซเรย์สำหรับบางชนิด
- ด้าน บอร์ดที่มีชิ้นส่วนทั้งสองด้านจะผ่านสายการผลิตสองครั้ง
- ชิ้นส่วนแบบรูทะลุ ชิ้นส่วนเหล่านี้ต้องการขั้นตอนการบัดกรีเพิ่มเติม โดยคลื่น การบัดกรีแบบเลือกจุด หรือด้วยมือ ดู วิธีการประกอบบอร์ด
- การทดสอบและการเขียนโปรแกรม การทดสอบการทำงานต้องใช้ฟิกซ์เจอร์และขั้นตอน ขั้นตอนการเขียนโปรแกรมต้องใช้ไฟล์และวิธีเชื่อมต่อกับบอร์ด ทั้งสองอย่างเป็นต้นทุนการเตรียมการ
- การเคลือบและการทำความสะอาด ขั้นตอนเพิ่มเติมหลังการประกอบ
ต้นทุนชิ้นส่วน
สำหรับบอร์ดจำนวนมาก ต้นทุนชิ้นส่วนคือส่วนที่ใหญ่ที่สุด ผลกระทบสามประการที่ควรทราบ:
- ส่วนลดตามปริมาณ ชิ้นส่วนมีราคาต่อชิ้นถูกลงเมื่อสั่งจำนวนมากขึ้น การผลิตต้นแบบซื้อที่จุดสูงสุดของเส้นโค้งราคา
- จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ คุณอาจต้องจ่ายเงินสำหรับม้วนเต็มเพื่อใช้ชิ้นส่วนเพียงสิบชิ้น ดู การเขียน BOM ที่โรงงานสามารถซื้อได้
- ตลาด ราคาและความพร้อมใช้งานของชิ้นส่วนบางชนิดเปลี่ยนแปลงในแต่ละสัปดาห์ ใบเสนอราคาชิ้นส่วนอาจมีผลใช้ได้เพียงช่วงเวลาสั้น ๆ
การจัดส่งและภาษี
การจัดส่งขึ้นอยู่กับน้ำหนักและขนาดของกล่อง และความรวดเร็วที่คุณต้องการ อากรศุลกากรและภาษีนำเข้าแยกต่างหากและขึ้นอยู่กับประเทศและการจำแนกประเภทสินค้า ดู การจัดส่งและการนำเข้าบอร์ด
ควรเปลี่ยนอะไรก่อนเพื่อประหยัดต้นทุน
เรียงตามลำดับผลกระทบโดยประมาณ:
- ตรวจสอบว่าทุกบรรทัดของ BOM จำเป็นและเป็นชิ้นส่วนที่ถูกที่สุดที่ทำงานได้ ไดอิเล็กทริกของตัวเก็บประจุที่ต่างกันหรือบรรจุภัณฑ์ที่ต่างกันของชิปเดียวกันอาจประหยัดได้เล็กน้อยต่อชิ้นแต่ประหยัดได้มากตลอดการผลิต
- ลดจำนวนชั้นหากการออกแบบอนุญาต ทำเช่นนี้เฉพาะเมื่อการเดินสายยังคงสะอาดเท่านั้น บอร์ดสองชั้นที่คับแคบเป็นบอร์ดที่แย่กว่า
- ทำให้บอร์ดเล็กลงหรือจัดพาเนลให้ดี ดู การจัดพาเนลและบอร์ดขนาดเล็ก
- ใช้กฎมาตรฐาน หลีกเลี่ยงลายวงจร ระยะห่าง และรูที่เล็กที่สุด เว้นแต่การออกแบบจำเป็นต้องใช้
- ใช้การเคลือบผิวหน้ามาตรฐานและมาสก์มาตรฐาน เว้นแต่คุณมีเหตุผล
- สั่งซื้อจำนวนมากขึ้นในคำสั่งซื้อเดียวกัน หากคุณทราบว่าต้องการห้าสิบ การสั่งห้าสิบพร้อมกันถูกกว่าห้าคำสั่งซื้อครั้งละสิบ เพราะค่าเตรียมการจ่ายเพียงครั้งเดียว
- หลีกเลี่ยงการเร่งด่วน การผลิตด่วนและชิ้นส่วนที่มีลำดับความสำคัญสูงล้วนมีต้นทุนเพิ่มเติม
อย่าแลกการทดสอบหรือการตรวจสอบเพื่อประหยัดต้นทุนบนบอร์ดที่จะนำไปใส่ในสิ่งที่คุณขาย
สิ่งนี้ปรากฏอย่างไรเมื่อคุณสั่งซื้อที่นี่
ราคาบนหน้าจอเป็นไปตามตัวเลือกที่คุณเลือกและแสดงเป็นดอลลาร์สหรัฐ เปลี่ยนตัวเลือกหนึ่งและราคาเปลี่ยนแปลง วิศวกรยืนยันราคาและคำสั่งซื้อก่อนการผลิต และอาจสอบถามเกี่ยวกับบรรทัดที่ไฟล์ไม่ได้ระบุไว้อย่างชัดเจน ตัวเลือกและขีดจำกัดที่มีผลบังคับใช้อยู่บน หน้าความสามารถในการผลิต โรงงานไม่ระบุราคาในบทความ เนื่องจากราคาเปลี่ยนแปลงตามตัวเลือกและตามตลาดชิ้นส่วน