खाली बोर्ड कैसे बनता है यह जानना आपको दिए जाने वाले अधिकांश डिज़ाइन नियमों की व्याख्या करता है। न्यूनतम ट्रैक चौड़ाई, न्यूनतम छेद आकार और छेद के चारों ओर कॉपर की न्यूनतम रिंग मनमाने नहीं हैं: प्रत्येक नीचे के चरण से आता है। वर्णित क्रम प्लेटेड छेदों वाले विशिष्ट बहुपरत बोर्ड के लिए है; प्रक्रियाएं फ़ैक्टरियों के बीच विवरण में भिन्न हैं।
1. इंजीनियरिंग तैयारी
कुछ भी काटे जाने से पहले फ़ैक्टरी के इंजीनियर आपकी फ़ाइलें पढ़ते हैं, प्रक्रिया के विरुद्ध जांचते हैं और उत्पादन डेटा तैयार करते हैं। वे आपके बोर्ड को बड़े उत्पादन पैनल पर फिट करते हैं, पैनल किनारे पर परीक्षण कूपन और फ़िड्युशियल जोड़ते हैं, और प्रक्रिया के लिए विशेषताएं समायोजित करते हैं: उदाहरण के लिए, वे एचिंग द्वारा हटाए जाने की पूर्ति के लिए कॉपर को थोड़ा चौड़ा बनाते हैं। इस बिंदु पर आपको मिलने वाले प्रश्न फ़ाइलों के बारे में हैं।
क्या गलत हो सकता है: गायब परत, गलत आउटलाइन, या प्रक्रिया द्वारा न बनाई जा सकने वाली विशेषताएं। यहाँ पकड़ी गई गलतियां मुफ़्त हैं।
2. लेमिनेट काटना
कॉपर-क्लैड लेमिनेट बड़ी शीटों में आता है। वह कार्य आकार के पैनलों में काटा जाता है। बहुपरत बोर्ड के लिए पतले आंतरिक कोर भी काटे जाते हैं।
3. आंतरिक परतें: इमेजिंग और एचिंग (केवल बहुपरत)
आंतरिक कोर पर कॉपर प्रकाश-संवेदनशील फ़िल्म (फ़ोटोरेज़िस्ट) से कवर होता है। आपकी परत का पैटर्न फ़िल्म पर प्रकाश के संपर्क में आता है, या तो फ़िल्म मास्क द्वारा या लेज़र द्वारा सीधी इमेजिंग द्वारा। अनएक्सपोज़ या एक्सपोज़ फ़िल्म (फ़िल्म के प्रकार के अनुसार) धोई जाती है, जहाँ हटाना है वहाँ कॉपर खुला छोड़ती है। पैनल एचिंग स्नान से गुजरता है, जो खुले कॉपर को घोलता है। शेष फ़िल्म उतारी जाती है, और जो रहता है वह कॉपर पैटर्न है।
क्या गलत हो सकता है: फ़िल्म के नीचे बगल में एचिंग ट्रैकों को बनाए गए से संकुचित करती है (अंडरकट), और बहुत पतले अंतराल साफ़ न हों। इसलिए न्यूनतम ट्रैक और अंतराल मौजूद हैं।
4. आंतरिक परत निरीक्षण
स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI) प्रत्येक आंतरिक परत की तुलना आपके डेटा से करता है। यहाँ पाए गए शॉर्ट और ओपन रद्द या ठीक किए जाते हैं। लेमिनेशन के बाद वे फिर नहीं देखे जा सकते।
5. लेमिनेशन
कोर इस तरह उपचारित होते हैं कि रेज़िन कॉपर से चिपके, फिर उनके बीच prepreg शीट (आंशिक रूप से क्योर ग्लास कपड़ा) और बाहर कॉपर फ़ॉइल के साथ रखे जाते हैं। स्टैक गर्म प्रेस में जाता है, जो रेज़िन पिघलाता है और दबाव में उसे एक ठोस पैनल में क्योर करता है।
क्या गलत हो सकता है: एक दूसरे के विरुद्ध खिसकी परतें (पंजीकरण त्रुटि), रेज़िन में रिक्तियां, या असंतुलित स्टैक से झुकाव और मुड़ाव। इसलिए समरूप स्टैक-अप अच्छा अभ्यास है।
चरण 1 से 5, छोटी तस्वीरों के रूप में।
- चरण 1, इंजीनियरिंग तैयारी: उत्पादन पैनल पर फिट आपका बोर्ड, फ़िड्युशियल और परीक्षण कूपन के साथ।
- चरण 2, काटना: कार्य आकार में कटा लेमिनेट।
- चरण 3, आंतरिक परतें: फ़िल्म द्वारा प्रकाश रेज़िस्ट को कठोर करता है; एचिंग न कवर किए कॉपर को हटाती है।
- चरण 4, आंतरिक परत निरीक्षण: कैमरा प्रत्येक परत की तुलना आपके डेटा से करता है।
- चरण 5, लेमिनेशन: कोर और prepreg एक पैनल में दबाए गए।
6. ड्रिलिंग
छेद ड्रिल फ़ाइल उपयोग करके घूमती कार्बाइड बिट द्वारा पैनल से ड्रिल किए जाते हैं। बहुत छोटे छेद छोटे बिट से ड्रिल किए जाते हैं, जो आसानी से टूटते हैं और एक बार में एक पैनल या पतले स्टैक में ड्रिल किए जाते हैं, इसलिए छोटे छेद अधिक महंगे हैं। कुछ बहुत छोटे छेद इसके बजाय लेज़र से बनाए जाते हैं।
क्या गलत हो सकता है: ड्रिल भटकाव, इसलिए छेद केंद्र से हटकर हैं, और छेद के चारों ओर कॉपर रिंग (एनुलर रिंग) बहुत पतली हो जाती है या एक पक्ष पर टूटती है। छेद जिसकी गहराई उसके व्यास की कई गुना है (उच्च आस्पेक्ट रेशियो) अगले चरण में प्लेट करना कठिन है।
7. छेद साफ़ करना और उन्हें प्रवाहकीय बनाना
ड्रिल किए छेद की दीवारें रेज़िन से लिपटी हैं और उनमें कॉपर नहीं है। रासायनिक चरण लिपटन साफ़ करता है। फिर पूरे पैनल पर, छेदों के अंदर सहित, बिना धारा के रासायनिक प्रक्रिया (इलेक्ट्रोलेस कॉपर) द्वारा कॉपर की पतली परत जमा होती है।
8. कॉपर प्लेटिंग
पैनल पतली रासायनिक परत पर कॉपर बनाने के लिए इलेक्ट्रोप्लेट किया जाता है, ताकि छेद दीवारों में मजबूत कॉपर बैरल हो। यह वह चरण है जो प्लेटेड छेद को परतों के बीच कनेक्शन बनाता है, और वह सतह कॉपर को भी मोटा करता है।
क्या गलत हो सकता है: बैरल में रिक्तियां, या गहरे छेदों में पतली प्लेटिंग। ये तापीय चक्रण के बाद रुक-रुक कनेक्शन के रूप में दिखते हैं।
9. बाहरी परतें: इमेजिंग और एचिंग
बाहरी परतें आंतरिक परतों की तरह फ़ोटोरेज़िस्ट से इमेज की जाती हैं। सामान्य विधि पैटर्न प्लेटिंग है: रेज़िस्ट ट्रैक और पैड खुले छोड़ता है, वे क्षेत्र कॉपर से और फिर टिन की पतली परत से प्लेट होते हैं, जो एच रेज़िस्ट के रूप में कार्य करती है। फिर रेज़िस्ट उतारा जाता है और टिन से न कवर कॉपर एच किया जाता है, फिर टिन हटाया जाता है। (दूसरी विधि, टेंट और एच, ट्रैकों को रेज़िस्ट से बचाती है और शेष एच करती है।)
10. सोल्डर मास्क
पैनल मास्क से लेपित होता है, जो आपकी मास्क परत द्वारा एक्सपोज़, विकसित और क्योर होता है। देखें सोल्डर मास्क, सिल्कस्क्रीन और वाया उपचार।
क्या गलत हो सकता है: गलत पंजीकरण से पैडों पर मास्क, फ़ाइन पैडों के बीच खोए ब्रिज, खुले रहने वाले छेदों में स्याही।
चरण 6 से 10।
- चरण 6, ड्रिलिंग: बिट पैनल से ड्रिल करता है।
- चरण 7, सफ़ाई और पतली कॉपर परत पूरे पैनल पर, छेद दीवारों सहित।
- चरण 8, प्लेटिंग: कॉपर मजबूत बैरल और सतह पर बनता है।
- चरण 9, बाहरी परतें: ट्रैक एच रेज़िस्ट के रूप में टिन किए जाते हैं, और अन्य कॉपर एच किया जाता है।
- चरण 10, सोल्डर मास्क: ट्रैकों पर, पैडों पर खुला।
11. सतह की फिनिश
खुले कॉपर को उसकी फिनिश मिलती है: हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग, निकेल पर इमर्शन गोल्ड, ऑर्गेनिक फ़िल्म, इत्यादि। देखें सतह की फिनिश तुलना।
12. सिल्कस्क्रीन
लेजेंड मास्क पर छपता है और क्योर होता है। पैडों पर स्याही दोष है।
13. प्रोफ़ाइलिंग: रूटिंग और स्कोरिंग
पैनल बोर्डों में काटा जाता है। राउटर आपकी आउटलाइन का अनुसरण करता है, और यदि बोर्ड पैनल में रहते हैं तो छोटे टैब छोड़ता है। वैकल्पिक रूप से V-आकार का खांचा दोनों पक्षों से आधा काटा जाता है (V-स्कोरिंग) ताकि बोर्ड तोड़े जा सकें। स्लॉट, कट-आउट और किनारा प्लेटिंग भी यहाँ होती है। देखें पैनलाइज़ेशन और छोटे बोर्ड।
क्या गलत हो सकता है: कॉपर के बहुत पास रूटिंग, उसे किनारे पर खुला छोड़ना।
14. विद्युत परीक्षण
प्रत्येक बोर्ड आपकी फ़ाइलों से बनाए गए नेटलिस्ट के विरुद्ध निरंतरता और अलगाव के लिए परीक्षित होता है। दो विधियां उपयोग होती हैं: फ़्लाइंग प्रोब टेस्टर, चल प्रोब के साथ, जिसे फ़िक्स्चर नहीं चाहिए और प्रोटोटाइप और छोटे रन के लिए उपयुक्त है; और कई स्थिर पिनों वाला फ़िक्स्चर (कीलों का बिस्तर), जो बड़े रन के लिए तेज़ है और सेट करने में अधिक महंगा है। परीक्षण ओपन और शॉर्ट खोजता है। वह डिज़ाइन त्रुटि नहीं खोजता: वह परीक्षण करता है कि बोर्ड आपकी फ़ाइलों से मेल खाता है, यह नहीं कि आपकी फ़ाइलें आपके सर्किट से मेल खाती हैं।
15. अंतिम निरीक्षण और पैकिंग
बोर्ड दृश्य रूप से निरीक्षित, मोटाई और आकार के लिए मापे और ऑर्डर के विरुद्ध जांचे जाते हैं। कुछ फ़ैक्टरी प्लेटिंग और परतें जांचने के लिए परीक्षण कूपनों से माइक्रोसेक्शन काटती हैं। बोर्ड यदि आवश्यक हो तो बेक किए जाते हैं, डेसिकेंट के साथ वैक्यूम पैक किए जाते हैं और पैक किए जाते हैं।
चरण 11 से 15।
- चरण 11, सतह की फिनिश खुले कॉपर पर।
- चरण 12, लेजेंड मास्क पर छपा।
- चरण 13, प्रोफ़ाइलिंग: राउटर आउटलाइन का अनुसरण करता है और टैब छोड़ता है, या बोर्डों के बीच खांचा काटा जाता है।
- चरण 14, विद्युत परीक्षण: प्रोब पैडों को छूते हैं और ओपन और शॉर्ट जांचते हैं।
- चरण 15, अंतिम निरीक्षण और पैकिंग।
आप इससे क्या ले सकते हैं
- फ़ाइन विशेषताएं इमेजिंग और एचिंग पर उपज कम करती हैं, इसलिए वे अधिक महंगी हैं।
- छोटे छेद, गहरे छेद और पतली रिंग ड्रिलिंग और प्लेटिंग पर जोखिम हैं।
- परतें संतुलित और पंजीकृत होनी चाहिए, अन्यथा बोर्ड झुकता है।
- विद्युत परीक्षण पास करने वाला बोर्ड बनाए गए अनुसार बना है। आरेख सही है या नहीं यह आपकी समीक्षा है।
यहाँ ऑर्डर करने पर यह कैसे दिखता है
अपलोड पर 25 जांचें वही बातें देखती हैं जो उत्पादन इंजीनियर चरण 1 में देखता है: गायब परतें, खुली आउटलाइन, अपने पैडों को चूकते छेद, प्रक्रिया द्वारा बनाई जाने वाली सीमा से नीचे विशेषताएं, और फ़ाइलों और आपके ऑर्डर के बीच मेल। सीमाएं उत्पादन क्षमताएं पृष्ठ पर हैं। उत्पादन शुरू होने से पहले एक इंजीनियर प्रत्येक ऑर्डर की पुष्टि करता है। तैयार खाली बोर्ड के साथ क्या होता है यह जानने के लिए बोर्ड कैसे असेंबल होते हैं पढ़ें।