裸銅在數小時內就會氧化，氧化後的銅無法吃錫。表面處理是焊墊上的一層薄塗層，讓銅在組裝前保持可焊性。它也決定焊墊的平整度，這對小零件很重要，也決定電路板能否用於接點或打線接合。
各種表面處理
HASL（熱風焊錫整平）。 將電路板浸入熔融焊錫，再用熱風吹除多餘焊錫。分為有鉛噴錫 (HASL) 與無鉛噴錫 (HASL) 兩種。價格低、堅固，可焊性好，保存期限長。表面不平整：焊墊呈圓頂狀，小焊墊的厚度也不一致。不適合細間距零件或 BGA。電路板需經過熱浸，會受到應力，薄板可能翹曲。在限制含鉛的場合，需要使用無鉛噴錫 (HASL)。
化金 (ENIG)。 先以化學方法沉積一層數微米厚的鎳，再沉積一層很薄的金，厚度只有零點幾微米，用來保護鎳。表面很平整，因此適合細間距與 BGA，保存期限也長。焊料與鎳結合；金會溶入焊料。已知風險：製程中鎳表面品質不佳時，會形成弱焊點（常稱為黑墊）。良好的製程控制可以避免此問題。成本高於 HASL 與 OSP。
OSP（有機可焊性保護膜）。 銅上的一層薄有機膜，在第一次回流焊前保護銅，之後燒除。平整、價格低且無鉛。保存期限比金屬表面處理短，而且此膜會因重複回流而受損，因此適合生產後很快組裝、只焊接一到兩次的電路板。組裝後，測試點處的裸銅仍暴露在外，而且此膜不可見，因此搬運痕跡是一項風險。
浸銀。 透過置換反應鍍上的一層薄銀。平整，適合細間距，高頻表現良好。在含硫空氣中會變色，因此需要妥善包裝與儲存，保存期限較短。成本中等。
浸錫。 一層薄錫。平整、無鉛且價格低。銅上的錫會緩慢形成化合物，損害可焊性，因此保存期限有限；在某些條件下，錫還會長出晶鬚（很細的金屬鬚）。用於壓接連接與部分細間距製程。
ENEPIG。 與化金 (ENIG) 類似，在鎳與金之間多一層鈀。鈀層可阻斷黑墊失效，並可同時用於打線接合與焊接。平整且保存期限長；成本高於化金 (ENIG)。
硬金。 金層厚得多、硬度也高，透過電鍍形成，並摻有少量鈷或類似金屬。耐磨損。用於板邊連接器（金手指）與需要反覆插拔的接觸焊墊。通常只用於這些區域，電路板其餘部分採用另一種表面處理。價格高，不適合用作一般焊墊的表面處理。
- HASL： 熔融焊錫經熱風吹平。焊墊呈圓頂狀，不平整。
- 化金 (ENIG)： 鎳層上覆一層很薄的金。平整。
- ENEPIG： 鎳、鈀層，再加薄金。
- OSP： 裸銅上的一層有機膜。很薄且不可見。
- 浸銀或浸錫： 一層薄而平整的金屬層。
- 硬金： 鎳上覆厚得多的金層，用於會磨損的接點。
比較
| 表面處理 | 平整度 | 細間距與 BGA | 保存期限 | 成本等級 | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 有鉛噴錫 (HASL) | 差 | 否 | 長 | 低 | 允許含鉛時的簡單穿孔板與較大零件 |
| 無鉛噴錫 (HASL) | 差 | 否 | 長 | 低 | 限制含鉛時的同類電路板 |
| 化金 (ENIG) | 很好 | 是 | 長 | 中到高 | 一般細間距電路板、BGA、帶接點的電路板 |
| OSP | 好 | 是，需盡快焊接 | 短 | 低 | 快速組裝的消費類電路板 |
| 浸銀 | 好 | 是 | 中等，對儲存條件敏感 | 中 | RF、細間距 |
| 浸錫 | 好 | 是 | 有限 | 低到中 | 壓接、部分細間距 |
| ENEPIG | 很好 | 是 | 長 | 高 | 打線接合加焊接、要求高的電路板 |
| 硬金 | 好 | 不是焊接用表面處理 | 長 | 高 | 板邊連接器、接點 |
這裡的保存期限是相對值。實際數值因製造商與包裝而異，通常以月為單位說明；請向工廠詢問其適用的數值。如果電路板在組裝前要存放很久，請向工廠詢問存放方法。
平整度在細間距下很重要。平整的零件或鋼板與圓頂焊墊只在其最高點接觸。
- HASL 焊墊呈圓頂狀，每個圓頂高度不同。
- 零件或鋼板的平面只落在最高的圓頂上。
- 化金 (ENIG) 是一層薄鎳與一層更薄的金：焊墊保持平整。
- 焊墊之間的防焊層在兩幅圖中相同。
如何選擇
- 如果您不確定，在無鉛噴錫 (HASL) 與化金 (ENIG) 之間選擇。 HASL 適合零件較大的簡單電路板，化金 (ENIG) 適合細間距、BGA 以及焊墊平整度重要的電路板。
- 細間距或 BGA 需要平整的表面處理。 化金 (ENIG)、OSP、浸銀或浸錫、ENEPIG。
- 有金手指時，金手指上要用硬金。 請明確說明，並說明哪些區域。
- 打線接合需要 ENEPIG 或另一種可用於接合的表面處理。
- 組裝前要等待的電路板需要保存期限長的表面處理。 化金 (ENIG) 與 ENEPIG 是穩妥的選擇。
- 有要求時採用無鉛。 如果您的產品受有害物質限制，請選擇無鉛表面處理。產品法規規定了具體要求，您需對這些要求負責。
- 混用表面處理成本更高。 在化金 (ENIG) 電路板上局部使用硬金是常見組合，但每多一種組合都會增加製程步驟。
常見問題
- 化金 (ENIG) 上焊點弱。 製程受控時很少發生；如果您有可靠性要求，請索取製程報告。
- 存放後焊墊變暗或不吃錫。 通常是長期存放或包裝不當所導致的氧化或變色。
- HASL 焊墊上焊料不均勻。 這是製程本身的效果，不是缺陷；請選擇平整的表面處理。
- 金用在錯誤的區域。 請在圖面中標明鍍金區域，不要只寫在說明裡。
在此下單時會如何呈現
您將表面處理選為其中一個選項，價格隨之計算。可選的表面處理列在製程能力頁面。檔案檢查可以判斷您的檔案是否需要您未下單的表面處理：例如，當「板邊連接器（金手指）」不在已下單選項中時，它會將其回報為檢查發現的一項特徵。每份訂單都由工程師確認。相關的價格影響，請參閱什麼決定 PCBA 的價格。