幾乎每一塊電路板都會指定三項表面細節，但許多人對這三項仍有誤解：防焊層、網印圖例，以及導通孔的處理方式。這三項看起來都像外觀細節，但每一項都有製造上的限制，處理不當會讓電路板無法使用。
防焊層
防焊層是覆蓋在板上的聚合物塗層，多數電路板為綠色，覆蓋銅面，只在需要焊接的位置露出。它有三項作用：防止焊錫流到不該流的位置、保護銅免於空氣和髒污、讓走線與外界意外接觸時保持絕緣。
防焊層先塗佈在整塊板上，再透過您的防焊層圖形以光照曝光並顯影，讓焊墊上方出現開口。您的防焊 Gerber 檔案顯示的是開口的位置，不是塗層本身。
- **防焊層：**覆蓋在板上的塗層。
- **焊墊處的開口：**銅面裸露，帶有表面處理，讓焊錫能潤濕。
- **網印油墨，**印在防焊層上，不落在焊墊上。
- **防焊層下方的走線：**受到保護並保持絕緣。
- **兩個焊墊之間的防焊層，**即防焊橋。防焊橋太薄時會脫落，焊錫就可能連接兩個焊墊。
顏色
綠色是標準顏色，也是每一家工廠都支援的顏色。其他顏色（紅色、藍色、黑色、白色、黃色等）也很常見。用途相似，但不同工廠對這些顏色的支援限制可能不同：
- 有些顏色的最小防焊橋可能不同，或交期較長。
- 深色和霧面防焊層會讓走線難以看清，讓目視檢查和返修更困難。
請先確認您所用的功能支援哪些顏色；密集的板子選用標準顏色較為穩妥。
防焊開口與防焊橋
焊墊周圍的開口稱為防焊擴孔或防焊間隙。焊墊分為兩種：
- **非防焊定義（NSMD）。**防焊開口大於銅焊墊，焊墊邊緣裸露。多數零件優先選用這種方式。
- **防焊定義（SMD）。**防焊層覆蓋銅面邊緣，由防焊層定義焊墊。有時用在 BGA 下方，用來限制焊墊尺寸。
兩個焊墊之間有一條防焊層，稱為防焊橋（也稱為壩或隔牆）。它防止焊錫連接相鄰的焊墊。如果防焊橋比製程能印出的寬度還薄，就會剝落或直接被省略，組裝時焊錫便會形成橋接。這種情況常發生在細間距零件上。一般做法是，許多工廠的標準製程可做到約 0.1 mm 的防焊橋，低於這個數值就容易失敗或需要特殊製程；請向您的工廠確認數值。改善方法是縮小焊墊開口，或是焊墊之間不保留防焊層，並採用能接受這種做法的設計。
焊墊上的防焊層與對位偏移
防焊層與銅面對位時有少量公差。如果您的防焊開口只剛好避開焊墊，少量偏移就會遮住焊墊的一部分。請預留餘量。不要讓防焊層覆蓋需要焊接的焊墊。
網印（圖例）
網印是印在板上的文字和符號，通常是綠底白字，採用噴墨或網版印刷。它包含元件編號、極性記號、第 1 腳記號、標誌和版本編號。組裝和返修時，網印往往是人員唯一的參考。
避免問題的規則：
- **不要讓網印落在焊墊上。**油墨落在焊墊上會阻擋焊錫。工廠通常會把焊墊上的圖例移除，這可能擦掉您的一部分文字或極性記號。
- **線條和文字要夠粗、夠高。**線寬約 0.15 mm、文字高度約 0.8 mm 到 1 mm 通常可以清楚辨識；更小的文字會模糊。請確認您的工廠的最小值。
- **重要記號不要放在零件下方。**第 1 腳和極性記號要放在零件放置後仍能看見的位置。
- 使用與零件相同的一面，除非該處不可使用。
- **不要用極小的文字標示安全資訊。**請使用較大的文字，或改用標籤。
導通孔及其防焊開口的處理
導通孔是連接各層的電鍍孔。預設情況下，導通孔是否被覆蓋取決於防焊檔案：防焊層在導通孔上方有開口時，導通孔保持開放（稱為「不蓋孔」導通孔）；防焊層沒有開口時，導通孔被覆蓋。問題在於孔本身如何處理。IPC-4761 標準描述了七種處理方式，從 I 到 VII。用簡單的話說：
| 處理方式 | 意義 | 常見原因 |
|---|---|---|
| 蓋孔（I 型） | 防焊層從一面或兩面覆蓋導通孔，但不填孔 | 最常見且成本較低的處理方式；覆蓋導通孔並保持絕緣 |
| 蓋孔再加覆蓋（II 型） | 再以一層防焊層覆蓋蓋孔處 | 額外的保護 |
| 塞孔（III 型） | 孔內從一面部分填入油墨或樹脂 | 防止焊錫或助焊劑進入孔內 |
| 塞孔再加覆蓋（IV 型） | 先塞孔，再以防焊層覆蓋 | 目的相同，但表面被覆蓋 |
| 填孔（V 型） | 孔內完全填滿樹脂或填料 | 導通孔要放在焊墊內之前需要填孔 |
| 填孔再加覆蓋（VI 型） | 先填孔，再以防焊層覆蓋 | 封閉且平坦的導通孔表面 |
| 填孔再加蓋（VII 型） | 先填孔，再在上方電鍍至平整 | 焊墊內導通孔：平坦的銅面，可以焊接 |
塞孔和填孔的差別在於填充是否完整。工廠可能支援其中某幾種，不一定全部支援。
- **蓋孔：**防焊層覆蓋導通孔，孔內保持中空。
- **不蓋孔：**防焊層在導通孔周圍保持開放。
- **塞孔：**孔內有樹脂，上方有防焊層。
- **填孔再加蓋：**樹脂填滿整個孔，兩端以銅電鍍至平整。這個焊墊處的防焊層保持開放。
為何重要
- **焊墊內的導通孔。**如果導通孔位於焊墊內且保持開放，回焊時焊錫會沿著孔流下去，焊點會缺錫。這種情況需要填孔再加蓋的導通孔，成本較高。如果可以把導通孔移到焊墊旁邊，請這樣做。
- **BGA 下方的導通孔。**在 BGA 所在的一面，焊墊附近開放的導通孔可能把焊錫帶走。常見的做法是蓋孔或塞孔。
- **測試點。**作為測試點的導通孔，應在該面保持開放。
蓋孔導通孔與防焊檔案
蓋孔導通孔需要在要蓋孔的那一面的防焊層保持封閉。如果導通孔在防焊檔案中有開口，無論訂單表單如何填寫，都不會被蓋孔。許多工具提供蓋孔導通孔的設定。請在檢視器中檢查防焊檔案。
在這裡下單時會如何呈現
25 項檢查中有幾項會查看這些細節：檢查會找出焊墊之間的防焊層太薄而無法保留的情況、網印落在焊墊上或太細而印不出的情況，並將焊墊內的導通孔回報為在檔案中發現的功能，之後必須與所訂購的導通孔處理方式相符。檢查會顯示位置，以及實測值與限值的對照。可用的顏色和導通孔處理方式列在製程能力頁面。檢查無法判斷您的圖例是否有用，只能判斷是否能印出。另請參閱可製造性設計：我們常見的錯誤。