拼板與小型電路板 · Ulike Technology

組裝設備是按一定尺寸的電路板設計的，處理小型電路板時並不順暢。一塊兩公分的電路板很難固定在輸送帶上、很難印刷錫膏，也很難送過迴銲爐。解決辦法是拼板：將多塊電路板做成一整塊拼板，一起組裝，最後再分開。本文說明這些做法。

誰來拼板

拼板有兩種看法。工廠在製板時把電路板排在大塊生產拼板上；那是工廠自己的排版，您看不到。組裝拼板（也稱陣列）是組裝線實際處理的拼板，屬於您設計的一部分。您可以提供拼好的整板，也可以提供單塊電路板，請工廠拼板。兩種方式都可以。自己提供拼板的好處是，分板方式和連接筋的位置由您決定。

組裝拼板的組成部分

網格排列的電路板，板與板之間留小間隙或不留間隙。
**工藝邊：**沿相對的兩邊（有時是四邊）的板材條。設備的輸送帶夾住工藝邊來輸送拼板。工藝邊寬度通常約為 5 至 10 mm；工廠會說明其需要的寬度。
**基準點：**供相機找出準確位置的小圓形銅標記。工藝邊上的一對全域基準點（通常還有第三個）用於定位整塊拼板。細間距零件附近的局部基準點用於精確定位單塊電路板。
**定位孔：**工藝邊上的非電鍍孔，直徑通常約為 3 mm。治具上的定位銷插入這些孔，將拼板固定到位。
**分板方式：**V割槽或銑型連接筋。

工藝邊，沿長邊設置：輸送帶夾住工藝邊來輸送拼板。
**基準點：**相機找到的小銅標記。
**定位孔：**非電鍍孔，供治具的定位銷使用。
**V割線：**各電路板相接，槽沿虛線延伸。
**帶連接筋的銑型間隙；**連接筋上橫排的孔是郵票孔，便於折斷。

V割（V型槽切割）

從拼板的兩面沿直線切出 V 形槽，中間留一層薄的連接層。組裝完成後，以手扳開電路板，或用機器切開。

適用情況：

矩形電路板，直邊且彼此相接，
材料浪費最少，
邊緣整齊、平直。

限制：

只能走直線，且必須貫穿整塊拼板。
很薄的電路板無法很好地開 V割；有最小板厚要求，請先詢問。
零件和銅必須遠離槽線：刀片切出的寬度略大於槽線，且板邊必須避開銅。靠近板邊的高零件可能被分板機碰到。
用手扳開電路板會使電路板以及靠近板邊的焊點彎曲，可能使陶瓷電容開裂（這是常見失效）。請使用分板機，或使陶瓷零件遠離板邊。

連接筋銑型（郵票孔）

電路板經銑型輪廓分開，只留小連接筋將電路板固定在拼板中。連接筋上通常鑽一排小孔（稱為郵票孔或穿孔），便於折斷。

適用情況：

任意形狀的電路板，包括帶曲線和轉角的電路板，
有零件伸出板邊的電路板，
較厚的電路板。

限制：

銑刀需要在電路板之間留間隙，通常約為 2 mm，會佔用空間。
連接筋折斷後會在板邊留下小殘段，可能較粗糙。如果板邊必須平滑，請銼平或打磨。
連接筋應放在附近沒有銅和零件的位置，且殘段不會與外殼干涉。
每個受支撐的邊至少放兩個連接筋，數量要足夠使電路板在過爐時保持平整。

有些拼板兩種方式結合使用：直邊用 V割，其餘邊用連接筋。

**槽，**從兩面切入。
**連接層：**中間留下的薄材料，將電路板連在一起。
**V割俯視圖：**各電路板相接，槽沿虛線延伸。
**連接筋銑型俯視圖：**電路板之間銑出間隙，連接筋將電路板固定。
**郵票孔：**連接筋上橫排的小孔，便於折斷。

基準點的實際設置

基準點通常是直徑約為 1 mm 的銅圓，周圍留有數倍大的淨空區域（無防焊層、無銅、無網印），使相機能看到清晰的對比。
在拼板工藝邊上至少放三個基準點，彼此遠離且不對稱配置，使設備能判斷拼板方向。
在細間距 IC 和 BGA 附近，對角放兩個局部基準點。

設計時要考量的其他要點

**拼板尺寸。**產線能處理的尺寸有最小值和最大值。設計拼板前，請先詢問這些限制。
**剛性。**薄板做成大拼板會在爐中彎曲。請在四邊加工藝邊，或使用較厚的電路板。
**方向。**如果交替旋轉電路板能節省材料，可以這樣排；但要記住，機器需針對每塊電路板的零件放置進行編程。
**不良板標記。**如果拼板中的電路板可能檢驗不合格，請加標記，以便跳過拼板中有缺陷的電路板。
**分斷線附近的零件。**保持零件與槽或連接筋至少幾公釐距離，大型或高零件要離得更遠。
**拼板圖。**畫出尺寸、分板方式、連接筋位置、基準點和定位孔，並隨檔案一起傳送。

不拼板的單塊小型電路板

有些小型電路板以單片形式出貨。如果您需要把很小的電路板拼在拼板中，請在訂單中說明。如果組裝後您需要單塊散板，請說明由工廠分板，還是整塊拼板出貨。

在此處下單時如何呈現

25 項檢查會把一個檔案中有多塊電路板識別為在檔案中發現的特徵（「一個檔案中有多塊板」），並與您下單的內容對比。檢查不會為您設計拼板，也不會判斷連接筋位置是否合適。拼板和尺寸限制，以及工廠是否為您拼板，見製程能力頁面。每份訂單都由工程師確認；如果拼板不適合產線，工程師會向您詢問。組裝如何處理拼板，見電路板如何組裝。