檢驗問的是：板子是否按設計製成？測試問的是：板子是否能完成應有的功能？這是兩個不同的問題，要用不同的方法回答，一塊板子可能通過其中一項，卻未通過另一項。本文逐項說明每種方法、它能查出什麼，以及它查不出什麼。
檢驗
焊膏檢驗 (SPI)
焊膏印刷完成後、零件放置前，3D 掃描儀量測每個焊墊上焊膏的體積、高度和位置。大多數焊接不良都源於印刷不良，因此在此處發現的處理成本低：把板子擦乾淨重新印刷即可。它能發現焊膏過多、過少和位置偏移。它不檢查零件。
自動光學檢驗 (AOI)
相機拍攝板面，軟體將影像與參考影像比對。貼片後，它能發現漏件、偏移、旋轉和錯件；回流焊後，它能發現焊橋、引腳翹起和許多弱焊點。它速度快，可用於每一塊板。
它看不到任何被遮擋的部分。BGA 下方、QFN 中央焊墊下方或屏蔽罩下方的焊點都看不到。如果一顆電阻外觀與正確的相同，它也無法判斷阻值是否錯誤，除非能讀到本體標記。程式問題和內部故障也不在其範圍內。本廠的每一塊板都經過 SPI 和 AOI。
X 光檢驗
X 光影像能透過零件看到其下方的焊點。這是檢查 BGA、帶隱藏焊墊的 QFN 以及其他帶隱藏連接的封裝的方法，可發現焊橋、焊球開路、缺球和空洞（焊料中的氣泡）。空洞按 IPC-A-610 等標準中的判據判定，客戶也可以指定判據。X 光速度比 AOI 慢，因此用於首件、批次抽樣，或在設計要求嚴格時用於每一塊板。它顯示的是焊點的形態，不是電氣特性。
目視與顯微鏡檢驗
人工用放大鏡或顯微鏡檢查自動系統不檢查的項目：無標記零件的極性、損傷、清潔度和引腳修整。IPC-A-610 規定了組裝板可接受的外觀要求，並按要求從低到高劃分等級，許多合約都會引用該標準。
首件檢驗
一批生產的第一塊板製成後、在生產其餘板之前，對照 BOM 和圖面檢查：極性、位置、焊點和設定。這樣可以用較低成本防止系統性錯誤，例如送料器中裝錯零件。
測試
飛針測試
移動探針逐對接觸成品板上的測試點和焊墊，量測電阻、電容或二極體特性，並檢查短路和開路。它不需要治具，因此適合樣品和小批量。它速度較慢，只能測試探針能接觸到的位置。同一種方法也用於空板的導通測試。
在線測試 (ICT)
帶有很多彈簧針（針床）的治具壓在板子的測試點上，測試儀逐個量測板上的零件：零件是否存在、數值是否正確、是否焊好。它速度快，能精確定位製造問題，因此適合批量較大的生產。治具製作需要費用和時間，板子上也需要有可接觸的測試點：每個要量測的網路都要有焊墊或導通孔。
下圖展示了測試板子的兩種方式，一種用移動探針，另一種用帶針的治具。圖中畫的是空板，在組裝板上工作原理相同。
- 探針針尖 接觸焊墊。
- 探針臂 逐點移動。
- 治具的彈簧針 同時接觸全部測試點。
- 治具板 固定這些針。
邊界掃描
支援 JTAG 邊界掃描標準 (IEEE 1149.1) 的零件可以透過少數幾個引腳測試彼此之間的連接，不需要探針接觸。它能發現 BGA 下方探針接觸不到的位置的開路和短路。設計中需要有這類零件才能使用。
功能測試 (FCT)
給板子供電並按實際使用方式運行：給輸入端施加訊號、量測輸出、運行韌體、測試介面並施加負載。這是對整個電路的測試，能發現零件級測試發現不了的問題：回授網路中數值錯誤但仍在零件標記範圍內的取值、韌體故障，以及超出容差的類比電路。
功能測試是您的測試。工廠不知道這塊板應該實現什麼功能。要安排這項測試，您需要提供：
- 測試流程：連接什麼、施加什麼、讀取什麼、什麼結果算通過，
- 韌體或測試韌體，
- 治具或製作治具所需的資訊（或連接線纜的方式），
- 以及通過和失敗的限值。
之後工廠就可以製作治具，並對每一塊板運行測試。ICT、功能測試和程式燒錄都在本廠的服務範圍內。
燒機
將板子通電數小時至數天，通電時常保持較高溫度，讓早期失效在工廠內暴露出來，而不是在您的客戶處出現。它能發現有潛在缺陷的零件和在應力下會失效的臨界焊點。它需要時間和設備，通常用於抽樣，或用於要求較高的用途的板。本廠對樣品進行燒機，包括室溫和高溫條件下。
每種方法能查出什麼
| 方法 | 能發現 | 會遺漏 |
|---|---|---|
| SPI | 焊膏體積和位置錯誤 | 印刷之後的所有問題 |
| AOI | 漏件、偏移、旋轉的零件；可見的焊接問題 | 隱藏焊點、數值錯誤、電路故障 |
| X 光 | 隱藏焊點問題、空洞 | 電氣特性 |
| 飛針 | 可接觸位置的開路、短路和數值錯誤 | 隱藏網路、電路功能 |
| ICT | 零件級的製造問題 | 整個電路是否能工作 |
| 功能測試 | 在所測條件下板子是否能完成其工作 | 未測試條件下的故障 |
| 燒機 | 早期失效 | 後期才出現的問題 |
將其中三種方法並列來看，就能明白每種方法為什麼能看到它所看到的內容。
- 光學： 相機看到表面。零件下方的焊點被遮擋。
- X 光： 光束穿過零件，因此隱藏焊點和空洞能顯示出來。
- 探針： 針接觸測試點，並在其能到達的位置進行量測。
如何選擇
- 樣品： AOI 加上您在第一塊板上做的桌上測試通常就夠了。您要找的是設計問題，工廠的任何測試都發現不了設計問題。
- 小批量： 增加帶簡單治具的功能測試，並對 BGA 做 X 光檢驗。
- 量產： 使用 SPI、AOI、ICT 或功能測試，並抽樣做 X 光檢驗。
- 關鍵產品或不易維修的產品： 增加燒機、採用更嚴格的檢驗等級，並為每塊板保留記錄。
在訂單中註明您需要的驗收等級，例如 IPC-A-610 2 級或 3 級。
在此下單時這些項目如何呈現
本廠對每一塊板進行 SPI 和 AOI，進行首件檢驗，並提供 ICT、功能測試、程式燒錄和燒機。目前提供的測試和檢驗選項見製程能力頁面。上傳時的 25 項檢查是另一回事：它在您付款前檢查檔案，而不是檢查組裝好的板。這項檢查可以顯示您的檔案是否完整、一致且可生產。它無法顯示您的電路是否能工作；只有按您的流程進行的測試才能顯示這一點，而流程需要由您來規定。每份訂單都由工程師確認。另見板子如何組裝。