表面处理对比

裸铜在数小时内就会氧化，氧化后的铜无法上锡。表面处理是焊盘上的一层薄涂层，使铜在组装前保持可焊性。它还决定焊盘的平整度，这对小尺寸元器件很重要，并决定电路板能否承载触点或引线键合。

各种表面处理

HASL（热风整平）。 电路板浸入熔融焊料，多余焊料用热风吹除。分为有铅喷锡和无铅喷锡 (HASL) 两种。价格低、坚固耐用，可焊性好，保存期限长。表面不平整：焊盘呈圆顶状，小焊盘的厚度也不一致。不适合细间距元器件或 BGA。电路板要经过热浸，会受到应力，薄板可能翘曲。在限制含铅的场合，需要使用无铅喷锡 (HASL)。

ENIG。 先以化学方法沉积一层几微米厚的镍，再沉积一层很薄的金，厚度只有零点几微米，用来保护镍。表面很平整，因此适合细间距和 BGA，保存期限也长。焊料与镍结合；金会溶入焊料。已知风险：如果工艺中镍表面质量差，会形成弱焊点（常称黑盘）。良好的工艺控制可以避免这一问题。成本高于 HASL 和 OSP。

OSP。 铜上的一层薄有机膜，在第一次回流焊前保护铜，之后烧除。平整、价格低且无铅。保存期限比金属表面处理短，而且该膜会被反复回流焊损坏，因此适合生产后很快组装、只焊接一到两次的电路板。组装后，测试点处的裸铜仍暴露在外，而且该膜不可见，因此搬运痕迹是一个风险。

沉银。 通过置换反应镀上的一层薄银。平整，适合细间距，高频性能好。在含硫空气中会变色，因此需要仔细包装和储存，保存期限较短。成本中等。

沉锡。 一层薄锡。平整、无铅且价格低。铜上的锡会缓慢形成化合物，损害可焊性，因此保存期限有限；在某些条件下，锡还会长出晶须（很细的金属丝）。用于压接连接和部分细间距工艺。

ENEPIG。 与 ENIG 类似，在镍和金之间多一层钯。钯层可阻断黑盘失效，并可同时用于引线键合和焊接。平整且保存期限长；成本高于 ENIG。

硬金。 金层厚得多、硬度也高，通过电镀形成，并掺有少量钴或类似金属。耐磨损。用于板边连接器（金手指）和需要反复插拔的接触焊盘。通常只用于这些区域，电路板其余部分采用另一种表面处理。价格高，不适合用作普通焊盘的表面处理。

1. HASL： 熔融焊料经热风吹平。焊盘呈圆顶状，不平整。
2. ENIG： 镍层上覆一层很薄的金。平整。
3. ENEPIG： 镍、钯层，再加薄金。
4. OSP： 裸铜上的一层有机膜。很薄且不可见。
5. 沉银或沉锡： 一层薄而平整的金属层。
6. 硬金： 镍上覆厚得多的金层，用于会磨损的触点。

对比

这里的保存期限是相对值。实际数值因生产厂家和包装而异，通常以月为单位说明；请向工厂询问其适用的数值。如果电路板在组装前要存放很久，请向工厂询问存放方法。

平整度在细间距下很重要。平整的元器件或钢网与圆顶焊盘只在其最高点接触。

1. HASL 焊盘呈圆顶状，每个圆顶高度不同。
2. 元器件或钢网的平面只落在最高的圆顶上。
3. ENIG是一层薄镍和一层更薄的金：焊盘保持平整。
4. 焊盘之间的阻焊在两幅图中相同。

如何选择

1. 如果您不确定，在无铅喷锡 (HASL) 和 ENIG 之间选择。 HASL 适合元器件较大的简单电路板，ENIG 适合细间距、BGA 以及焊盘平整度重要的电路板。
2. 细间距或 BGA 需要平整的表面处理。 ENIG、OSP、沉银或沉锡、ENEPIG。
3. 有金手指时，金手指上要用硬金。 请明确说明，并说明哪些区域。
4. 引线键合需要 ENEPIG 或另一种可用于键合的表面处理。
5. 组装前要等待的电路板需要保存期限长的表面处理。 ENIG 和 ENEPIG 是稳妥的选择。
6. 在有要求时采用无铅。 如果您的产品受有害物质限制，请选择无铅表面处理。产品法规规定了具体要求，您需对这些要求负责。
7. 混用表面处理成本更高。 在 ENIG 电路板上局部使用硬金是常见组合，但每多一种组合都会增加工序。

常见问题

• ENIG 上焊点弱。 工艺受控时很少发生；如果您有可靠性要求，请索取工艺报告。
• 存放后焊盘发暗或不上锡。 通常是长期存放或包装不当导致的氧化或变色。
• HASL 焊盘上焊料不均匀。 这是工艺本身的效果，不是缺陷；请选择平整的表面处理。
• 金用在了错误的区域。 请在图纸中标明镀金区域，不要只写在说明里。

在本站下单时如何体现

您把表面处理作为其中一个选项来选择，价格据此计算。可选的表面处理列在工艺能力页面。文件检查可以识别您的文件是否需要您未下单的表面处理：例如，当“板边连接器（金手指）”不在已下单选项中时，它会将其报告为发现的一项特征。每份订单都由工程师确认。相关的价格影响，请参阅什么决定 PCBA 的价格。