İnceleme şunu sorar: kart tasarlandığı gibi mi üretildi? Test şunu sorar: kart yapması gerekeni yapıyor mu? Bunlar farklı sorulardır, farklı yöntemlerle yanıtlanır ve bir kart birini geçip diğerinde başarısız olabilir. Bu makale her yöntemi, ne bulduğunu ve ne yapamadığını anlatır.
İnceleme
Lehim pastası incelemesi (SPI)
Pasta basıldıktan ve parçalar yerleştirilmeden önce, bir 3B tarayıcı her pad'deki pastanın hacmini, yüksekliğini ve konumunu ölçer. Lehimleme hatalarının çoğu kötü bir baskıyla başlar; bu nedenle burada yakalamak ucuzdur: kartı silin ve tekrar basın. Çok fazla, çok az ve yanlış yerleştirilmiş pastayı bulur. Parçalara bakmaz.
Otomatik optik inceleme (AOI)
Kameralar kartı fotoğraflar ve yazılım görüntüyü bir referansla karşılaştırır. Yerleştirmeden sonra eksik, kaymış, döndürülmüş veya yanlış parçaları bulur; reflow'dan sonra lehim köprülerini, kalkık uçları ve birçok zayıf birleşimi bulur. Hızlıdır ve her kartta çalışır.
Göremediği şey: gizli olan her şey. Bir BGA'nın altındaki, bir QFN'nin merkez pad'inin altındaki veya bir kalkanın altındaki birleşimler görünmez. İşaret okunduğu yerler hariç, doğru gibi görünüyorsa bir direncin yanlış değere sahip olduğunu da söyleyemez. Programlama hataları ve iç hatalar bunun ötesindedir. Fabrikamızda her kart SPI ve AOI'den geçer.
X-ışını incelemesi
Bir X-ışını görüntüsü, parçanın içinden altındaki birleşimlere gösterir. BGA'ları, gizli pad'li QFN'leri ve gizli bağlantılı diğer paketleri incelemenin yoludur: köprüler, açık toplar, eksik toplar ve boşluklar (lehimdeki gaz kabarcıkları). Boşluklar, müşterinin belirleyebileceği IPC-A-610'dakiler gibi kriterlere göre değerlendirilir. X-ışını AOI'den daha yavaştır; bu nedenle ilk ürünlerde, bir partiden numunelerde veya tasarım kritikse her kartta kullanılır. Birleşimin şeklini gösterir, elektriksel davranışını değil.
Görsel ve mikroskop incelemesi
Büyüteç veya mikroskobu olan bir kişi, otomatik sistemlerin yapmadığı şeyleri kontrol eder: işaretsiz parçaların polaritesi, hasar, temizlik, uç kesimi. IPC-A-610, kabul edilebilir monte edilmiş bir kartın nasıl göründüğünü, artan talepler için sınıflarla tanımlayan standarttır ve birçok sözleşme onu adlandırır.
İlk ürün incelemesi
Bir çalışmanın ilk kartı, geri kalanı üretilmeden önce BOM ve çizimlere karşı üretilir ve kontrol edilir: polarite, konumlar, birleşimler ve ayarlar. Bir besleyicideki yanlış parça gibi sistematik bir hataya karşı ucuz bir sigortadır.
Test
Uçan prob testi
Hareketli problar, bitmiş bir karttaki test noktalarına ve pad'lere, bir seferde bir çift, dokunur ve direnç, kapasitans veya diyot davranışını ölçer ve kısa devre ve açıkları kontrol eder. Fikstür gerekmez; bu nedenle prototipler ve küçük çalışmalar için uygundur. Yavaştır ve yalnızca probların ulaşabildiği şeyleri test eder. Aynı yöntem, süreklilik için boş kartlarda kullanılır.
Devre içi test (ICT)
Birçok yaylı pimi olan bir fikstür (çivi yatağı), karttaki test noktalarına bastırır ve bir test cihazı her bileşeni yerinde ölçer: her parçanın mevcut olup olmadığı, doğru değere sahip olup olmadığı ve lehimlenip lehimlenmediği. Hızlıdır ve üretim hatalarını kesin olarak bulur; bu nedenle daha büyük çalışmalar için uygundur. Fikstürün inşası para ve zamana mal olur ve kartın erişilebilir test noktalarına ihtiyacı vardır: ölçmek istediğiniz her ağ için bir pad veya via.
Çizim, bir kartın hareketli problarla ve bir pim fikstürüyle test edilmesinin iki yolunu gösterir. Boş bir kart üzerinde çizilmiştir; monte edilmiş bir kartta aynı şekilde çalışırlar.
- Bir pad'e dokunan bir prob ucu.
- Prob kolu noktadan noktaya hareket eder.
- Bir fikstürün yaylı pimleri tüm test noktalarına aynı anda dokunur.
- Fikstür plakası pimleri tutar.
Sınır taraması
JTAG sınır tarama standardını (IEEE 1149.1) destekleyen parçalar, problama olmadan birkaç pin aracılığıyla aralarındaki bağlantıları test edebilir. Hiçbir probun ulaşamadığı BGA'ların altındaki açıkları ve kısa devreleri bulur. Tasarımda bu parçalara ihtiyacı vardır.
İşlevsel test (FCT)
Kart, kullanılacağı gibi çalıştırılır ve işletilir: girdiler sürülür, çıktılar ölçülür, aygıt yazılımı çalıştırılır, arayüzler çalıştırılır, yükler uygulanır. Bu, hiçbir bileşen düzeyinde testin bulamadığı şeyler dahil tüm devreyi test eder: parçanın işareti içinde olan bir geri besleme ağındaki yanlış bir değer, bir aygıt yazılımı hatası, tolerans dışı bir analog devre.
İşlevsel bir test sizin testinizdir. Fabrika kartın ne yapması gerektiğini bilmez. Bir tane yaptırmak için şunları sağlarsınız:
- bir prosedür: ne bağlanacak, ne uygulanacak, ne okunacak, geçme nedir,
- aygıt yazılımı veya test aygıt yazılımı,
- bir fikstür veya bir tane inşa etmek için ayrıntılar (veya kabloları bağlamanın bir yolu),
- ve geçme ve kalma sınırları.
Fabrika daha sonra fikstürü inşa edebilir ve testi her kartta çalıştırabilir. ICT, işlevsel test ve programlama hizmetlerimiz arasındadır.
Yakma
Kartlar, erken arızaların fabrikada ve müşterinizde değil, görünmesi için saatlerce veya günlerce, genellikle sıcak, çalıştırılır. Gizli kusurları olan parçaları ve baskı altında başarısız olan marjinal birleşimleri bulur. Zaman ve ekipman alır ve genellikle bir numuneye veya zorlu kullanımlara yönelik kartlara uygulanır. Numuneler üzerinde, oda sıcaklığında ve yüksek sıcaklıkta yakma çalıştırırız.
Her biri ne bulur
| Yöntem | Bulur | Kaçırır |
|---|---|---|
| SPI | Yanlış pasta hacmi ve konumu | Baskıdan sonra her şey |
| AOI | Eksik, kaymış, döndürülmüş parçalar; görünür lehim hataları | Gizli birleşimler, yanlış değerler, devre hataları |
| X-ışını | Gizli birleşim hataları, boşluklar | Elektriksel davranış |
| Uçan prob | Erişilebilir noktalarda açıklar, kısa devreler, yanlış değerler | Gizli ağlar, devre işlevi |
| ICT | Parça düzeyinde üretim hataları | Tüm devrenin çalışıp çalışmadığı |
| İşlevsel test | Kartın test edilen koşullarda işini yapıp yapmadığı | Test edilmeyen koşullardaki hatalar |
| Yakma | Erken yaşam arızaları | Daha sonra ortaya çıkan hatalar |
Bu yöntemlerden üçü yan yana, her birinin neden gördüğünü gördüğünü gösterir.
- Optik: kamera yüzeyi görür. Parçanın altındaki birleşimler gizlidir.
- X-ışını: demet parçanın içinden geçer; bu nedenle gizli birleşimler ve boşluklar görünür.
- Problar: iğneler test noktalarına dokunur ve ulaşabildikleri yerlerde ölçer.
Nasıl seçmeli
- Prototip: ilk kartta AOI artı kendi tezgâh testiniz genellikle yeterlidir. Hiçbir fabrika testinin bulamadığı tasarım hatalarını buluyorsunuz.
- Küçük seri: basit bir fikstürle işlevsel bir test ve BGA'lar için X-ışını ekleyin.
- Hacim: SPI, AOI, ICT veya işlevsel test ve numune X-ışını kullanın.
- Kritik veya onarılması zor ürünler: yakma, daha sıkı inceleme sınıfı ve her kart için kayıtlar ekleyin.
Siparişte ihtiyacınız olan kabul sınıfını (örneğin IPC-A-610 sınıf 2 veya 3) belirtin.
Burada sipariş verdiğinizde bu nasıl görünür
Fabrikamız her kartta SPI ve AOI, bir ilk ürün incelemesi çalıştırır ve ICT, işlevsel test, programlama ve yakma sunar. Yürürlükteki test ve inceleme seçenekleri üretim olanakları sayfasındadır. Yüklemedeki 25 kontrol farklı bir şeydir: ödeme yapmadan önce dosyaları kontrol ederler, monte edilmiş kartı değil. Kontrol, dosyalarınızın eksiksiz, tutarlı ve üretilebilir olduğunu gösterebilir. Devrenizin çalıştığını gösteremez; yalnızca prosedürünüzle bir test bunu gösterebilir ve bunu belirtmek size kalmıştır. Her siparişi bir mühendis onaylar. Ayrıca bkz. Kartlar nasıl monte edilir.