電流に対する配線幅

式

I = k × ΔT^0.44 × A^0.725

I は電流（アンペア）、ΔT は温度上昇（°C）、A は断面積（平方 mil、幅 × 銅の厚さ）、k は外層で 0.048、内層で 0.024 です。このページでは A を求め、銅の厚さ（1 oz は 35 µm、1.378 mil）で割り、ミリメートルに換算します。抵抗は ρ × 長さ ÷（幅 × 厚さ）で、ρ は 20 °C で 1.724e-8 Ω·m です。動作温度（周囲温度に上昇分を加えた温度）では、1 °C ごとに 0.393 % 上昇します。

計算例：2 A、1 oz、10 °C 上昇では、外層で 0.78 mm、内層で約 2.0 mm になります。

式が成り立つ範囲

IPC-2221 の曲線は 0.1 から 35 A、上昇 10 から 100 °C、銅 0.5 から 3 oz を対象としています。この範囲外の入力は受け付けません。IPC-2221 は内層に対して控えめで、より新しい IPC-2152 の方が良い出典とされています。幅は最小値として扱い、可能なところでは配線を太くしてください。配線の最も細い部分、パッドのくびれ、ビア、コネクタピンを確認してください。

出典: IPC-2221、プリント基板設計の一般規格（6.2 節、導体の電流容量）。 ブラウザで計算します。サーバーには何も送信されません。