6 件のガイド
注文
設計した基板を作るために工場がお客様に必要とするものと、その送り方です。
PCBAを段階的に注文する
設計データから基板が届くまでの流れ、各工程で誰が何をするか、時間と費用がどこにかかるかを説明します。
製造と実装のためのファイル
Gerber、ドリル、外形、BOM、実装座標ファイルに必要な内容、設計ツール4種からの出力方法、よくある10件のミスを説明します。
工場が購入できる部品表 (BOM) の書き方
購入担当者が推測せずに買える部品の書き方を、代替品、実装しない行、支給部品、ライフサイクル、最小注文数量とともに説明します。
PCBAの価格を決める要因
生基板と実装済み基板の価格を動かす選択、1枚が10枚より割高になる理由、最初に変更すべき点です。
リードタイムとその計画の立て方
実装済み基板のリードタイムを構成する要素、通常どの工程が納期を決めるか、注文が遅れる要因について説明します。
中国からの基板の出荷と輸入
中国からの速達便の仕組み、関税と税金の負担者、商業送り状の記載内容、通関業者への確認事項を説明します。法務・税務の助言ではありません。
4 件のガイド
材料
基材、銅、表面処理、ソルダーレジストと、それぞれの選択が基板に与える影響です。
FR-4からRogers、フレックスまでのPCB基材
基板の材料、TgによるFR-4のグレードの違い、アルミニウムコアや銅コア、高周波基材、フレックスを選ぶ場面を説明します。
銅箔厚、層構成とインピーダンス
銅箔厚の意味、一般的な2層・4層・6層の層構成の作り方、インピーダンス制御が必要な場合と、工場に必要な情報を説明します。
表面処理の比較
HASL、ENIG、OSP、浸漬銀、浸漬錫、ENEPIG、硬質金を比較します。各処理が何を保護し、どれだけ平坦で、どのような場合に選ぶかを説明します。
ソルダーレジスト、シルクスクリーンとビア処理
緑色の被膜と白色の印刷の役割、薄いレジストブリッジとパッド上のシルクが失敗する理由、テンティングビア、穴埋めビア、充填ビアの意味を説明します。
5 件のガイド
製造
基板がどのように製造・実装されるかを順に説明し、途中で何をチェックするかを示します。
PCBの製造工程
ガーバーファイルから完成した生基板までの工程を順に説明し、各工程で起こりうる問題を示します。
基板の実装方法
はんだペースト印刷、部品実装、リフロー、スルーホールはんだ付け、洗浄、コンフォーマルコーティングの工程順序と、各工程で起こりうる不具合を説明します。
実装済み基板の検査とテスト
SPI、AOI、X線、フライングプローブ、ICT、機能テスト、バーンインが検出する内容、検出できない内容、選び方を説明します
製造のための設計：よく見られる間違い
25件のファイルチェックをファミリーごとにまとめ、間違い、生産で失敗する理由、修正方法を説明します。
面付けと小型基板
小型基板を実装用に面付けパネルへまとめる方法と、Vカットとタブルーティング、捨て板、フィデューシャル、位置決め穴について説明します。
4 件のガイド
AI アシスタント
AI アシスタントと注文を進める方法と、アシスタントが読むためのガイドです。
AIアシスタントを使った基板の発注
AIアシスタントが基板プロジェクトで現在できること、ご自身で判断すること、指示の出し方、ご自身で確認すべきことを説明します。
MCP とは何か、エージェントはどのように発注するか
Model Context Protocol を平易に説明し、工場が AI エージェント向けにツールを提供する理由、安全の仕組み、計画中のツール（まだ利用できません）を述べます。
- AI アシスタント向け
APIクイックスタート：アップロード、チェック、見積もり
基板ファイルをファイルチェックレポートと価格プレビューまで進める呼び出しを、curl と JavaScript クライアントで示し、発生するエラーも説明します。
- AI アシスタント向け
AIアシスタント向け PCB 設計ガイド
利用者のために PCB を設計またはレビューする AI モデル向けの手順です。工場が初回で製造でき、ファイルチェックで問題が検出されない状態を目指します。