導通孔電流
單個電鍍通孔導通孔可承載的電流、為某一電流需要並聯多少個導通孔，以及它們的電阻。
輸入
小數點可用點或逗號。
結果
- 單個導通孔的電流
- 1.9A
- 並聯導通孔數
- 3
- 孔壁銅橫截面積
- 0.0255mm²
- 20 °C 時單個導通孔的電阻
- 1.081mΩ
- 工作溫度下單個導通孔的電阻
- 1.144mΩ
- 工作溫度下全部並聯導通孔的電阻
- 0.381mΩ
- 目標電流下的電壓降
- 1.91mV
成品孔是指電鍍後的孔。請向工廠詢問孔內電鍍的銅厚；您輸入的數值是您的假設。
公式
A = π × t × (d + t) I = 0.048 × ΔT^0.44 × A^0.725 R = ρ × h ÷ A
d 為成品孔徑，t 為鍍層厚度，h 為板厚；A 為孔壁的銅環。該銅環的電流使用 IPC-2221 走線公式計算（外層常數 0.048，A 單位為平方 mil，ΔT 單位為 °C）。數量為目標電流除以單個導通孔的電流，並向上取整。
公式適用範圍
IPC-2221 未提供導通孔公式；將其走線公式應用於孔壁是常見的近似方法，不屬於該標準的一部分。該計算假設各導通孔均等分擔電流且互不加熱，因此請將導通孔間隔幾毫米並留有餘量。本頁拒絕孔徑在 0.1 到 1 mm 之外、鍍層在 10 到 50 µm 之外、板厚在 0.2 到 3.2 mm 之外以及溫升在 10 到 100 °C 之外的輸入。
來源: 將 IPC-2221 走線公式應用於孔壁橫截面。 在您的瀏覽器中計算。不向伺服器傳送任何內容。