Neredeyse her kartta belirtilen ve birçoğunda yanlış anlaşılan üç yüzey detayı vardır: lehim maskesi, serigrafi lejantı ve viaların işlemi. Her biri kozmetik görünür. Her birinin bir kartın başarısız olmasına neden olabilecek bir üretim sınırı vardır.
Lehim maskesi
Lehim maskesi, çoğu kartta yeşil olan, lehimlemek istediğiniz yerler dışında bakırı kaplayan polimer kaplamadır. Üç iş yapar: lehimin olmaması gereken yere akmasını durdurur, bakırı havadan ve kirden korur ve hatları kazara temasa karşı yalıtır.
Kartın tamamına uygulanır, sonra maske katmanınız aracılığıyla ışığa maruz bırakılır ve geliştirilir; böylece pad'lerin üzerinde açıklıklar görünür. Maske Gerber dosyanız kaplamayı değil açıklıkları gösterir.
- Lehim maskesi: kartın üzerindeki kaplama.
- Bir pad'deki açıklık: bakır, yüzey kaplamasıyla çıplaktır; böylece lehim onu ıslatabilir.
- Serigrafi mürekkebi, maskenin üzerine basılmış ve pad'lerden uzak tutulmuştur.
- Maskenin altında bir hat: korunmuş ve yalıtılmış.
- İki pad arasındaki maske, bir köprü. Çok inceyse kaybolur ve lehim pad'leri birleştirebilir.
Renkler
Yeşil standart renktir ve her fabrikanın desteklediği renktir. Diğer renkler (kırmızı, mavi, siyah, beyaz, sarı ve diğerleri) yaygındır. Amaç bakımından benzerdirler, ancak bir fabrika bunları farklı sınırlarla destekleyebilir:
- Bazı renklerin farklı bir minimum maske köprüsü veya daha uzun bir üretim süresi olabilir.
- Koyu ve mat maskeler hatları görmeyi zorlaştırır; bu da görsel incelemeyi ve yeniden işlemeyi zorlaştırır.
Kullandığınız özellikler için hangi renklerin desteklendiğini sorun; standart renk yoğun bir kart için güvenli seçimdir.
Maske açıklıkları ve köprüleri
Bir pad'in etrafındaki açıklığa maske genişlemesi veya boşluğu denir. İki tür pad tanımlanır:
- Lehim maskesiyle tanımlanmamış (NSMD). Maske açıklığı bakır pad'den büyüktür; bu nedenle pad kenarı açıktadır. Çoğu parça için tercih edilir.
- Lehim maskesiyle tanımlanmış (SMD). Maske bakır kenarıyla örtüşür ve pad'i tanımlar. Bazen pad boyutunu sınırlamak için BGA'ların altında kullanılır.
İki pad arasında bir maske şeridi vardır: maske köprüsü (ağ veya baraj da denir). Lehimin komşu pad'leri birleştirmesini engeller. Köprü, sürecin basabileceğinden daha inceyse soyulur veya dışarıda bırakılır ve montaj sırasında lehim köprüleri oluşur. Bu, ince hatveli parçalarda olur. Yaygın uygulama, yaklaşık 0,1 mm'lik bir köprünün birçok fabrikanın standart süreçlerinde mümkün olduğu ve bunun altında başarısız olduğu veya özel işlem gerektirdiğidir; fabrikanız için sayıyı kontrol edin. Çaresi, daha küçük bir pad açıklığı veya pad'ler arasında maske olmaması ve bunu tolere eden bir tasarımdır.
Pad'lerde maske ve hizasızlık
Maske, bakıra küçük bir toleransla kaydedilir. Maske açıklığınız bir pad'i ancak temizliyorsa, küçük bir kayma onun bir kısmını kaplar. Pay bırakın. Lehime ihtiyacı olan bir pad'i maskenin kaplamasına izin vermeyin.
Serigrafi (lejant)
Serigrafi, genellikle yeşil üzerinde beyaz olan, mürekkep püskürtme veya serigrafi ile uygulanan, kartın üzerine basılı metin ve sembollerdir. Referans tanımlayıcılarını, polarite işaretlerini, pin 1 işaretlerini, logoları ve sürüm numaralarını taşır. Montaj ve yeniden işleme için genellikle bir kişinin sahip olduğu tek kılavuzdur.
Sorunları önleyen kurallar:
- Pad'lerden uzak tutun. Pad üzerindeki mürekkep lehimi engeller. Fabrikalar genellikle serigrafiyi pad'lerden kaldırır; bu da metninizin veya polarite işaretinizin bir kısmını silebilir.
- Çizgileri ve metni yeterince kalın ve uzun yapın. Yaklaşık 0,15 mm çizgi genişliği ve yaklaşık 0,8 mm ila 1 mm metin yüksekliği genellikle okunabilirdir; daha küçük metin bulanıklaşır. Fabrikanızın minimumunu kontrol edin.
- Önemli işaretleri parçaların altına koymayın. Pin 1'i ve polariteyi, parça yerleştirildikten sonra görülebilecekleri yerde işaretleyin.
- Parçayla aynı tarafı kullanın, yapmamanız gereken yerler hariç.
- Güvenlik bilgisi için minik metne güvenmeyin. Daha büyük metin veya bir etiket kullanın.
Vialar ve maske açıklıklarıyla ne yapılacağı
Bir via, katmanları birleştiren kaplamalı bir deliktir. Varsayılan olarak, vialar maske dosyasına bağlı olarak kaplanır veya kaplanmaz: via üzerindeki maskede bir açıklık onu açık bırakır ("kaplanmamış" bir via), maske katmanında açıklık olmaması ise onu kaplar. Soru, deliğin kendisine ne olduğudur. IPC-4761 standardı I ila VII arasında yedi işlemi tanımlar. Basitçe:
| İşlem | Ne anlama gelir | Tipik neden |
|---|---|---|
| Kaplanmış (tip I) | Maske, deliği doldurmadan via'yı bir veya her iki taraftan kaplar | Olağan, ucuz işlem; via'yı kaplar ve yalıtır |
| Kaplanmış ve kaplanmış (II) | İkinci bir maske katmanı kaplamayı kaplar | Ek koruma |
| Tıkalı (III) | Delik bir taraftan kısmen mürekkep veya reçineyle doldurulur | Lehimi veya akıyı deliğin dışında tutar |
| Tıkalı ve kaplanmış (IV) | Tıkalı, sonra maskeyle kaplanmış | Aynı, kapalı bir yüzeyle |
| Doldurulmuş (V) | Delik tamamen reçine veya macunla doldurulur | Bir via bir pad'e yerleştirilmeden önce gerekli |
| Doldurulmuş ve kaplanmış (VI) | Doldurulmuş, sonra maskeyle kaplanmış | Kapalı, düz bir via yüzeyi |
| Doldurulmuş ve kapaklanmış (VII) | Doldurulmuş, sonra üstü düz kaplanmış | Pad içinde via: lehimlenebilecek düz bir bakır yüzey |
Tıkalı ve doldurulmuş arasındaki ayrım, dolgunun ne kadar tam olduğudur. Fabrikalar bazı türleri destekleyebilir, bazılarını desteklemeyebilir.
- Kaplanmış: maske via'yı kaplar, delik boş kalır.
- Kaplanmamış: maske via'nın etrafında açıktır.
- Tıkalı: delikte reçine, üzerinde maske.
- Doldurulmuş ve kapaklanmış: deliğin tamamında reçine, her iki ucun üzerinde düz kaplanmış bakır. Maske bu pad'de açılır.
Bu neden önemlidir
- Pad içinde bir via. Bir via bir lehim pad'inde oturuyorsa ve açıkça, lehim reflow sırasında delikten aşağı akar ve birleşim aç kalır. Bu, daha pahalı olan doldurulmuş ve kapaklanmış bir via gerektirir. Via'yı pad'in yanına taşıyabiliyorsanız, taşıyın.
- BGA'ların altındaki vialar. BGA'nın oturduğu tarafta, pad'lere yakın açık vialar lehimi taşıyabilir. Bunları kaplamak veya tıkamak yaygın bir seçimdir.
- Test noktaları. Test noktası olarak kullanılan bir via o tarafta açık olmalıdır.
Kaplanmış vialar ve maske dosyası
Kaplanmış bir via, kaplanan tarafta maske katmanının üzerinde kapalı olmasını gerektirir. Via'nın maske dosyasında bir açıklığı varsa, sipariş formu ne derse desin kaplanmaz. Birçok araç viaları kaplamak için bir ayar sunar. Maske dosyasını bir görüntüleyicide kontrol edin.
Burada sipariş verdiğinizde bu nasıl görünür
25 kontrolün birçoğu bu ayrıntılara bakar: pad'ler arasında tutunamayacak kadar ince lehim maskesi ve pad'lerde veya basılamayacak kadar ince serigrafi bulur ve pad'lerin içindeki viaları dosyalarda bulunan bir özellik olarak bildirir; bu daha sonra sipariş edilen bir via işlemiyle eşleştirilmelidir. Kontrol, yerleri ve sınıra karşı ölçülen değeri gösterir. Mevcut renkler ve via işlemleri üretim olanakları sayfasındadır. Kontrol, serigrafinin kullanışlı olup olmadığına değil, yalnızca basılıp basılamayacağına karar verebilir. Ayrıca bkz. Üretim için tasarım: gördüğümüz hatalar.