ความกว้างลายวงจรสำหรับกระแสไฟฟ้า

สูตร

I = k × ΔT^0.44 × A^0.725

I คือกระแสเป็นแอมแปร์ ΔT คืออุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นเป็น °C A คือพื้นที่หน้าตัดเป็นตารางมิล (ความกว้าง × ความหนาทองแดง) และ k คือ 0.048 สำหรับชั้นนอก หรือ 0.024 สำหรับชั้นใน หน้านี้แก้หา A หารด้วยความหนาทองแดง (1 oz คือ 35 µm, 1.378 mil) และแปลงเป็นมิลลิเมตร ความต้านทานคือ ρ × ความยาว ÷ (ความกว้าง × ความหนา) โดย ρ = 1.724e-8 Ω·m ที่ 20 °C เพิ่มขึ้น 0.393 % ต่อ °C สำหรับอุณหภูมิทำงาน (อุณหภูมิแวดล้อมบวกส่วนที่เพิ่มขึ้น)

ตัวอย่างคำนวณ 2 A, 1 oz, อุณหภูมิเพิ่มขึ้น 10 °C ให้ 0.78 มม. บนชั้นนอก และประมาณ 2.0 มม. บนชั้นใน

ขอบเขตที่สูตรใช้ได้

เส้นโค้ง IPC-2221 ครอบคลุม 0.1 ถึง 35 A อุณหภูมิเพิ่มขึ้น 10 ถึง 100 °C และทองแดง 0.5 ถึง 3 oz หน้านี้ปฏิเสธค่าป้อนเข้านอกช่วงดังกล่าว IPC-2221 อนุรักษ์นิยมสำหรับชั้นใน และมาตรฐานคู่ใหม่ IPC-2152 ถือเป็นแหล่งที่ดีกว่า ให้ถือความกว้างเป็นค่าขั้นต่ำและขยายลายวงจรเมื่อทำได้ ตรวจสอบจุดแคบที่สุดของเส้นทาง คอแพด เวีย ขาตัวเชื่อมต่อ

แหล่งที่มา: IPC-2221 มาตรฐานทั่วไปว่าด้วยการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ (หมวด 6.2 ความสามารถในการนำกระแสของตัวนำ) คำนวณในเบราว์เซอร์ของคุณ ไม่มีการส่งข้อมูลไปยังเซิร์ฟเวอร์