สามสิ่งที่กำหนดพฤติกรรมทางไฟฟ้าและความร้อนของบอร์ดนอกเหนือจากเลย์เอาต์ ได้แก่ ทองแดงหนาเท่าใด ชั้นต่าง ๆ เรียงกันอย่างไร และแต่ละชั้นอยู่ห่างจากชั้นข้างเคียงเท่าใด บทความนี้อธิบายแต่ละเรื่อง และเมื่อใดที่คุณจำเป็นต้องแจ้งโรงงานเกี่ยวกับเรื่องเหล่านั้นครับ
ความหนาทองแดง
ความหนาทองแดงระบุเป็นน้ำหนักต่อพื้นที่ ได้แก่ ออนซ์ต่อตารางฟุต ทองแดงหนึ่งออนซ์ที่แผ่บนพื้นที่หนึ่งตารางฟุตหนาประมาณ 35 ไมโครเมตร (0,035 มม. หรือ 1,4 มิล) สองออนซ์หนาประมาณ 70 µm ครับ
| น้ำหนัก | ความหนาโดยประมาณ | การใช้งานทั่วไป |
|---|---|---|
| 0.5 oz | 17.5 µm | ชั้นใน ลายวงจรละเอียด |
| 1 oz | 35 µm | ตัวเลือกปกติสำหรับชั้นนอก |
| 2 oz | 70 µm | บอร์ดกำลัง กระแสสูงขึ้น |
| 3 oz ขึ้นไป | 105 µm ขึ้นไป | ทองแดงหนา: แหล่งจ่ายไฟ บัสบาร์ |
- ความหนาทองแดง: ลายวงจรเดียวกันที่ความหนาสามระดับ
- ลามิเนตฉนวน ใต้ทองแดง
- การกัดเซาะตัดไปด้านข้าง และตัดลงเช่นกัน ดังนั้นทองแดงหนาจึงเหลือฐานลายวงจรที่กว้างกว่าและต้องการช่องว่างที่กว้างกว่าครับ
มีสองเรื่องที่พลาดได้ง่าย:
- ชั้นนอกได้รับทองแดงเพิ่มในการชุบ บอร์ดที่สั่งด้วยทองแดงชั้นนอก "1 oz" มักทำจากฟอยล์ที่บางกว่า แล้วชุบทองแดงเพิ่ม เพราะรูต้องได้รับการชุบ ผู้ผลิตแต่ละรายระบุความหนาสำเร็จรูปต่างกัน โปรดสอบถามว่าตัวเลขดังกล่าวเป็นฟอยล์เริ่มต้นหรือทองแดงสำเร็จรูปครับ
- ทองแดงที่หนากว่าต้องการช่องว่างที่กว้างกว่าและลายวงจรที่กว้างกว่า การกัดเซาะไปด้านข้างและลงเช่นกัน ดังนั้นทองแดงหนักจึงต้องการพื้นที่มากขึ้นเพื่อให้กัดได้สะอาด ทองแดงหนักยังเปลี่ยนวิธีที่โรงงานกำหนดลายวงจรและช่องว่างขั้นต่ำด้วย อย่าออกแบบทองแดง 3 oz ด้วยช่องว่างที่คุณใช้กับ 0,5 oz ครับ
ลายวงจรนำกระแสได้เท่าใด
กระแสที่ลายวงจรนำได้ขึ้นอยู่กับความกว้างของลายวงจร ความหนาทองแดง อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นที่คุณยอมรับได้ และลายวงจรอยู่บนชั้นนอก (ระบายความร้อนด้วยอากาศ) หรือชั้นใน (ไม่ระบาย) เอกสารอ้างอิงมาตรฐานสำหรับเรื่องนี้คือ IPC-2221 ซึ่งให้เส้นโค้ง และเอกสารคู่ที่ใหม่กว่าคือ IPC-2152 ซึ่งถือเป็นแหล่งข้อมูลที่ดีกว่า โปรดใช้เครื่องคำนวณที่ใช้เอกสารเหล่านี้ เพิ่มระยะเผื่อ และปฏิบัติต่อผลลัพธ์สำหรับชั้นในอย่างระมัดระวังมากขึ้น สำหรับลายวงจรที่นำกระแสมากกว่าสองสามแอมแปร์ โปรดพิจารณาลายวงจรที่กว้างกว่า การเทโพลิกอน ความหนาทองแดงเพิ่มเติม หรือทองแดงเสริมด้วยบัดกรี แทนลายวงจรบางที่ถูกดันจนถึงขีดจำกัดครับ
การเรียงชั้น
การเรียงชั้นคือรายการชั้นตามลำดับและสิ่งที่อยู่ระหว่างชั้น ได้แก่ ทองแดง ความหนาและชนิดของไดอิเล็กทริก ทองแดง และอื่น ๆ บอร์ดหลายชั้นทุกบอร์ดมีการเรียงชั้น และโรงงานเป็นผู้ตัดสินการเรียงชั้นจริง เว้นแต่คุณจะระบุเองครับ
- สองชั้น: ทองแดง แกนหนึ่งชั้น ทองแดง
- สี่ชั้น: ทองแดงนอก พรีเพรก ทองแดงใน แกนหนึ่งชั้น ทองแดงใน พรีเพรก ทองแดงนอก
- หกชั้น: แกนสองชั้นและพรีเพรกสามชั้นระหว่างชั้นทองแดงหกชั้น
- พรีเพรก: ผ้าแก้วกับเรซินที่บ่มบางส่วน ซึ่งหลอมละลายและยึดชั้นต่าง ๆ เมื่อบอร์ดถูกกด
- แกน: ลามิเนตแข็งที่มีทองแดงทั้งสองด้าน
สองชั้น
ทองแดงทั้งสองด้าน มีแกนหนึ่งชั้นอยู่ระหว่างกลาง เรียบง่ายและราคาถูก เหมาะกับงานดิจิทัลเรียบง่าย ความเร็วต่ำ และงานอนาล็อกหลายแบบครับ
สี่ชั้น
ขั้นที่เพิ่มขึ้นที่พบมากที่สุด การเรียงแบบปกติ:
- สัญญาณ (ด้านบน)
- ระนาบกราวด์
- ระนาบกำลัง (หรือกราวด์ที่สอง)
- สัญญาณ (ด้านล่าง)
ระนาบกราวด์ทึบใต้สัญญาณด้านบนให้เส้นทางกลับสำหรับกระแสและทำให้พื้นที่ลูปเล็ก ซึ่งช่วยทั้งเรื่องสัญญาณรบกวนและการแพร่กระจาย ชั้นในเป็นทองแดง 0,5 oz หรือ 1 oz บอร์ดที่มีความหนารวม 1,6 มม. เป็นกรณีปกติ โดยมีไดอิเล็กทริกชั้นนอกบาง (เพื่อให้สัญญาณด้านบนอยู่ใกล้ระนาบกราวด์) และแกนที่หนากว่าอยู่ตรงกลางครับ
หกชั้น
การเรียงแบบทั่วไปคือ สัญญาณ กราวด์ สัญญาณ สัญญาณ กำลัง สัญญาณ หรือ สัญญาณ กราวด์ สัญญาณ กำลัง กราวด์ สัญญาณ แนวคิดคือแต่ละชั้นสัญญาณมีระนาบอยู่ข้าง ๆ และระนาบต่าง ๆ อยู่ใกล้กันเท่าที่เป็นไปได้ หกชั้นช่วยให้สัญญาณเร็วขึ้น เลย์เอาต์หนาแน่นขึ้น และแยกส่วนที่มีสัญญาณรบกวนออกจากส่วนที่เงียบได้ดีขึ้นครับ
ความสมมาตร
โปรดรักษาการเรียงชั้นให้สมมาตรเกี่ยวกับจุดศูนย์กลางทั้งด้านปริมาณทองแดงและความหนาไดอิเล็กทริก บอร์ดที่ไม่สมดุลจะโก่งหรือบิดเมื่อได้รับความร้อนในการรีโฟลว์ และบอร์ดที่โก่งจะประกอบยาก หากทองแดงด้านบนส่วนใหญ่เป็นการเติมกราวด์และด้านล่างว่างเปล่า โปรดเพิ่มการเติมเพื่อความสมดุลครับ
การควบคุมอิมพีแดนซ์
ลายวงจรบนบอร์ดทำหน้าที่เป็นสายส่ง อิมพีแดนซ์ลักษณะเฉพาะของลายวงจร ในหน่วยโอห์ม ขึ้นอยู่กับ:
- ความกว้างลายวงจร
- ระยะห่างถึงระนาบอ้างอิง (ความหนาไดอิเล็กทริก)
- ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก (Dk) ของวัสดุ
- ความหนาทองแดง
- สำหรับคู่ดิฟเฟอเรนเชียล ช่องว่างระหว่างลายวงจรทั้งสอง
ภาพวาดแสดงขนาดที่คุณมองเห็นได้ ความหนาทองแดงและค่าคงที่ไดอิเล็กทริกของวัสดุก็มีผลเช่นกันครับ
- ความกว้างลายวงจร
- ความสูงของฉนวน ระหว่างลายวงจรกับระนาบอ้างอิง
- ช่องว่างระหว่างลายวงจรทั้งสอง ของคู่ดิฟเฟอเรนเชียล
- ระนาบอ้างอิง: ชั้นทองแดงทึบใต้ลายวงจร โปรดรักษาให้ไม่ขาดตอนครับ
เมื่อสัญญาณเดินทางเร็วพอ ความไม่สอดคล้องกันระหว่างอิมพีแดนซ์ของลายวงจรกับอิมพีแดนซ์ของตัวขับและตัวรับจะทำให้เกิดการสะท้อน ปัญหานี้จะเป็นปัญหาหรือไม่ขึ้นอยู่กับเวลาเพิ่มขึ้นและความยาวลายวงจร ไม่ได้ขึ้นอยู่กับความถี่นาฬิกาเพียงอย่างเดียวครับ
เมื่อใดที่สำคัญ
คุณต้องการการควบคุมอิมพีแดนซ์สำหรับอินเทอร์เฟซที่มาตรฐานกำหนดไว้ เป้าหมายทั่วไป:
- 50 Ω แบบปลายเดี่ยวสำหรับสัญญาณวิทยุและสัญญาณปลายเดี่ยวความเร็วสูงจำนวนมาก
- 90 Ω แบบดิฟเฟอเรนเชียลสำหรับ USB
- 100 Ω แบบดิฟเฟอเรนเชียลสำหรับ Ethernet และสำหรับคู่ LVDS, HDMI และชนิด DDR จำนวนมาก
- 85 Ω แบบดิฟเฟอเรนเชียลสำหรับ PCIe เป็นค่าที่มักอ้างถึง
โปรดตรวจสอบเป้าหมายในเอกสารข้อมูลหรือมาตรฐานสำหรับอินเทอร์เฟซของคุณ เนื่องจากค่าต่างกันระหว่างเวอร์ชันและการออกแบบครับ
คุณไม่ต้องการการควบคุมอิมพีแดนซ์สำหรับสัญญาณช้า สำหรับ GPIO ทั่วไป หรือสำหรับกำลัง การขอในสิ่งที่ไม่ต้องการจะเพิ่มต้นทุนครับ
สิ่งที่โรงงานต้องการ
- การเรียงชั้น ลำดับชั้น ความหนาทองแดง ชนิดและความหนาไดอิเล็กทริก และความหนารวม วิศวกรของโรงงานอาจแนะนำการเรียงชั้นที่เหมาะกับวัสดุของโรงงาน
- ลายวงจรใด บนชั้นใด ด้วยอิมพีแดนซ์เป้าหมายเท่าใด สำหรับคู่ดิฟเฟอเรนเชียล โปรดระบุว่าลายวงจรใดเป็นคู่กัน
- ค่าความคลาดเคลื่อนที่คุณยอมรับได้ สิบเปอร์เซ็นต์เป็นตัวเลขปกติ ค่าที่เข้มงวดกว่าจะมีต้นทุนสูงกว่า
- วิธีตรวจสอบ โรงงานวางคูปองทดสอบที่ขอบพาเนลและวัดคูปองเหล่านั้น บอร์ดเองไม่ได้ถูกวัด โปรดสอบถามว่าคุณจะได้รับรายงานหรือไม่ครับ
จากนั้นวิศวกรของโรงงานจะปรับความกว้างลายวงจรและช่องว่างเพื่อให้ถึงเป้าหมายบนการเรียงชั้นจริง ซึ่งเป็นเหตุผลที่คุณต้องยอมรับว่าความกว้างที่คุณวาดไว้อาจเปลี่ยนไปเล็กน้อยครับ
การคำนวณ
เครื่องมือแก้สนามในซอฟต์แวร์ออกแบบและเครื่องคำนวณออนไลน์ฟรีให้ค่าประมาณแรกที่ดี ตัวเลขของโรงงานเองสำหรับ Dk และความหนาเป็นตัวเลขที่ใช้ได้จริง เนื่องจากค่าที่ระบุในเอกสารข้อมูลต่างจากบอร์ดที่กดแล้วครับ
คำแนะนำในทางปฏิบัติ
- โปรดขอการเรียงชั้นมาตรฐานของโรงงานสำหรับจำนวนชั้นและความหนานั้นก่อนทำการเดินลาย
- เดินลายวงจรที่ควบคุมอิมพีแดนซ์เฉพาะบนชั้นที่การเรียงชั้นอธิบายไว้เท่านั้น
- รักษาระนาบอ้างอิงให้ไม่ขาดตอนใต้สัญญาณเร็ว
- อย่าผสมความหนาทองแดงบนชั้นเดียวกันโดยไม่แจ้งโรงงาน
- ระบุสิ่งที่สำคัญในบันทึกสั้น ๆ ไม่ใช่เฉพาะในแบบวาดเท่านั้นครับ
เรื่องนี้ปรากฏอย่างไรเมื่อคุณสั่งซื้อที่นี่
หากคุณสั่งการควบคุมอิมพีแดนซ์โดยไม่มีการเรียงชั้น การตรวจสอบไฟล์จะแจ้งว่า: "การควบคุมอิมพีแดนซ์ต้องใช้การเรียงชั้น" เป็นหนึ่งใน 25 การตรวจสอบ การตรวจสอบไฟล์ไม่สามารถบอกได้จากไฟล์ว่าลายวงจรต้องการการควบคุมอิมพีแดนซ์ หรือการเรียงชั้นของคุณเหมาะกับการออกแบบของคุณหรือไม่ โปรดระบุลายวงจรใดและเป้าหมายใดพร้อมกับคำสั่งซื้อ วัสดุและการเรียงชั้นที่มีอยู่ดูได้ที่ หน้าความสามารถในการผลิต และวิศวกรจะยืนยันรายละเอียดพร้อมกับคำสั่งซื้อ สำหรับวัสดุ โปรดอ่าน วัสดุพื้นฐาน PCB ครับ