Arus via
Berapa arus yang dapat dibawa satu via lubang tembus berlapis, berapa via yang dipasang paralel untuk suatu arus, dan resistansinya.
Masukan
Gunakan titik atau koma untuk desimal.
Hasil
- Arus satu via
- 1,9A
- Via paralel
- 3
- Penampang tembaga dinding lubang
- 0,0255mm²
- Resistansi satu via pada 20 °C
- 1,081mΩ
- Resistansi satu via pada suhu kerja
- 1,144mΩ
- Semua via secara paralel, pada suhu kerja
- 0,381mΩ
- Penurunan tegangan pada arus target
- 1,91mV
Lubang jadi adalah lubang setelah pelapisan. Tanyakan kepada pabrik ketebalan tembaga yang dilapiskan di lubang; angka yang Anda ketik adalah asumsi Anda.
Rumus
A = π × t × (d + t) I = 0.048 × ΔT^0.44 × A^0.725 R = ρ × h ÷ A
d adalah diameter lubang jadi, t ketebalan pelapisan dan h ketebalan papan; A adalah cincin tembaga dinding lubang. Arus menggunakan rumus jalur IPC-2221 (konstanta lapisan luar 0.048, A dalam mil persegi, ΔT dalam °C) pada cincin tersebut. Jumlahnya adalah arus target dibagi arus satu via, dibulatkan ke atas.
Kondisi berlakunya rumus
IPC-2221 tidak memberikan rumus untuk via; menerapkan rumus jalurnya pada dinding lubang adalah pendekatan umum, bukan bagian dari standar. Pendekatan ini mengasumsikan via berbagi arus secara merata dan tidak saling memanaskan, jadi beri jarak beberapa milimeter di antaranya dan sisakan margin. Halaman menolak lubang di luar 0.1 hingga 1 mm, pelapisan di luar 10 hingga 50 µm, papan di luar 0.2 hingga 3.2 mm dan kenaikan di luar 10 hingga 100 °C.
Sumber: Rumus jalur IPC-2221 diterapkan pada penampang dinding lubang. Dihitung di browser Anda. Tidak ada yang dikirim ke server.