Lebar jalur untuk arus
Jalur tembaga tersempit yang membawa arus tanpa memanas melebihi batas yang Anda izinkan, menurut kurva IPC-2221.
Masukan
Gunakan titik atau koma untuk desimal.
Hasil
- Lebar minimum
- 0,78mm
- Lebar minimum dalam mil
- 30,8mil
- Ketebalan tembaga
- 35µm
- Penampang
- 42,4mil²
- Resistansi pada 20 °C
- 31,52mΩ
- Resistansi pada suhu kerja
- 33,37mΩ
- Penurunan tegangan
- 66,7mV
- Daya yang hilang di jalur
- 133,5mW
Estimasi dari rumus yang diterbitkan. Tambahkan margin.
Rumus
I = k × ΔT^0.44 × A^0.725
I adalah arus dalam ampere, ΔT kenaikan suhu dalam °C, A penampang dalam mil persegi (lebar × ketebalan tembaga), dan k adalah 0.048 untuk lapisan luar atau 0.024 untuk lapisan dalam. Halaman ini menyelesaikan A, membaginya dengan ketebalan tembaga (1 oz adalah 35 µm, 1.378 mil) dan mengonversinya ke milimeter. Resistansi adalah ρ × panjang ÷ (lebar × ketebalan) dengan ρ = 1.724e-8 Ω·m pada 20 °C, dinaikkan sebesar 0.393 % per °C untuk suhu kerja (suhu lingkungan ditambah kenaikan).
Contoh perhitungan: 2 A, 1 oz, kenaikan 10 °C menghasilkan 0.78 mm pada lapisan luar dan sekitar 2.0 mm pada lapisan dalam.
Kondisi berlakunya rumus
Kurva IPC-2221 mencakup 0.1 hingga 35 A, kenaikan 10 hingga 100 °C dan tembaga 0.5 hingga 3 oz; halaman menolak masukan di luar rentang tersebut. IPC-2221 konservatif untuk lapisan dalam, dan pendampingnya yang lebih baru IPC-2152 dianggap sumber yang lebih baik; perlakukan lebar sebagai minimum dan lebarkan jalur jika memungkinkan. Periksa titik tersempit rute: leher pad, via, pin konektor.
Sumber: IPC-2221, standar umum tentang desain papan cetak (bagian 6.2, kapasitas arus konduktor). Dihitung di browser Anda. Tidak ada yang dikirim ke server.