सतह की फिनिश तुलना

खाली कॉपर घंटों में ऑक्सीकृत होता है और ऑक्सीकृत कॉपर सोल्डर नहीं लेता। सतह की फिनिश पैडों पर पतला लेप है जो असेंबली तक कॉपर को सोल्डर योग्य रखता है। वह यह भी तय करती है कि पैड कितने सपाट हैं, जो छोटे घटकों के लिए महत्वपूर्ण है, और बोर्ड संपर्क या वायर बॉन्ड ले जा सकता है या नहीं।

फिनिश

HASL (हॉट एयर सोल्डर लेवलिंग)। बोर्ड पिघले सोल्डर में डुबोया जाता है और अतिरिक्त गर्म हवा से उड़ाया जाता है। वह टिन-सीसा और सीसा रहित संस्करणों में आता है। सस्ता और मजबूत, अच्छी सोल्डरयोग्यता और लंबा शेल्फ़ जीवन। सतह सपाट नहीं है: पैड गुंबददार होते हैं और छोटे पैड मोटाई में बदलते हैं। वह फ़ाइन-पिच घटकों या BGA के लिए अच्छा विकल्प नहीं है। बोर्ड गर्म डुबकी से गुजरता है, जो उस पर दबाव डालता है और पतले बोर्ड को झुका सकता है। जहाँ सीसा प्रतिबंधित है वहाँ सीसा रहित HASL चाहिए।

ENIG (इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड)। कुछ माइक्रोमीटर मोटी निकेल परत रासायनिक रूप से जमा होती है, फिर माइक्रोमीटर के छोटे भाग मोटी सोने की बहुत पतली परत निकेल की रक्षा करती है। सतह बहुत सपाट है, इसलिए वह फ़ाइन पिच और BGA के लिए उपयुक्त है और उसका शेल्फ़ जीवन लंबा है। सोल्डर निकेल से जुड़ता है; सोना सोल्डर में घुलता है। ज्ञात जोखिम: प्रक्रिया में खराब निकेल सतह गुणवत्ता कमजोर जोड़ दे सकती है (अक्सर ब्लैक पैड कहा जाता है)। अच्छा प्रक्रिया नियंत्रण उसे टालता है। वह HASL या OSP से अधिक महंगा है।

OSP (ऑर्गेनिक सोल्डरयोग्यता परिरक्षक)। कॉपर पर पतली ऑर्गेनिक फ़िल्म जो पहले रिफ़्लो तक उसकी रक्षा करती है, फिर जल जाती है। सपाट, सस्ता और सीसा रहित। शेल्फ़ जीवन धात्विक फिनिश से छोटा है और फ़िल्म बार-बार रिफ़्लो से क्षतिग्रस्त होती है, इसलिए वह उन बोर्डों के लिए उपयुक्त है जो निर्माण के तुरंत बाद असेंबल और एक या दो बार सोल्डर होते हैं। असेंबली के बाद परीक्षण बिंदुओं पर खाली कॉपर खुला रहता है और फ़िल्म अदृश्य है, इसलिए हैंडलिंग चिह्न जोखिम हैं।

इमर्शन सिल्वर। विस्थापन द्वारा प्लेट की गई पतली चांदी परत। सपाट, फ़ाइन पिच के लिए अच्छा, और उच्च आवृत्तियों पर अच्छा। वह सल्फ़र वाली हवा में धूमिल होती है, इसलिए उसे सावधान पैकिंग और भंडारण चाहिए और उसका शेल्फ़ जीवन छोटा है। लागत मध्यम है।

इमर्शन टिन। पतली टिन परत। सपाट, सीसा रहित और सस्ता। कॉपर पर टिन धीरे-धीरे यौगिक बनाता है जो सोल्डरयोग्यता को नुकसान पहुंचाता है, इसलिए शेल्फ़ जीवन सीमित है, और टिन कुछ स्थितियों में व्हिस्कर (बहुत पतले धातु बाल) उगा सकता है। प्रेस-फ़िट कनेक्शन और कुछ फ़ाइन-पिच कार्य के लिए उपयोग होता है।

ENEPIG (इलेक्ट्रोलेस निकेल, इलेक्ट्रोलेस पैलेडियम, इमर्शन गोल्ड)। निकेल और सोने के बीच पैलेडियम परत के साथ ENIG जैसा। पैलेडियम ब्लैक पैड विफलता रोकता है और सोल्डरिंग के साथ वायर बॉन्डिंग भी देता है। सपाट और लंबे समय तक चलने वाला; ENIG से अधिक महंगा।

हार्ड गोल्ड (इलेक्ट्रोप्लेटेड निकेल और गोल्ड)। इलेक्ट्रोप्लेटिंग द्वारा लगाई गई और थोड़े कोबाल्ट या समान के साथ मिश्रित, बहुत मोटी, कठोर सोने की परत। वह घिसाव का विरोध करती है। वह किनारा कनेक्टरों (गोल्ड फिंगर्स) और लगाए और हटाए जाने वाले संपर्क पैडों के लिए उपयोग होती है। वह आमतौर पर केवल उन क्षेत्रों पर लगाई जाती है और भिन्न फिनिश बोर्ड के शेष को कवर करती है। महंगी, और सामान्य सोल्डर पैडों के लिए खराब विकल्प।

1. HASL: पिघला सोल्डर समतल उड़ाया गया। पैड गुंबददार होता है, सपाट नहीं।
2. ENIG: ऊपर बहुत पतली सोने की परत वाली निकेल परत। सपाट।
3. ENEPIG: निकेल, पैलेडियम परत, फिर पतला सोना।
4. OSP: खाली कॉपर पर ऑर्गेनिक फ़िल्म। बहुत पतली और अदृश्य।
5. इमर्शन सिल्वर या टिन: पतली, सपाट धातु परत।
6. हार्ड गोल्ड: घिसने वाले संपर्कों के लिए बहुत मोटी सोने की परत वाला निकेल।

तुलना

यहाँ शेल्फ़ जीवन आंकड़े सापेक्ष हैं। वास्तविक आंकड़े निर्माता और पैकिंग के अनुसार बदलते हैं और आमतौर पर महीनों में बताए जाते हैं; फ़ैक्टरी से वह आंकड़ा पूछें जो उनके लिए लागू है। यदि बोर्ड असेंबली से पहले लंबे समय तक रखे जाएंगे, फ़ैक्टरी से पूछें कि उन्हें कैसे रखें।

फ़ाइन पिच पर सपाटता महत्वपूर्ण है। सपाट घटक या स्टेंसिल गुंबददार पैड से केवल उसके उच्चतम बिंदु पर मिलता है।

1. HASL पैड गुंबददार हैं, और प्रत्येक गुंबद की अपनी ऊंचाई है।
2. घटक या स्टेंसिल का सपाट तल केवल उच्चतम गुंबद पर टिकता है।
3. ENIG पतली निकेल परत और पतली सोने की परत है: पैड सपाट रहता है।
4. पैडों के बीच मास्क, दोनों चित्रों में समान।

कैसे चुनें

1. यदि आप नहीं जानते, सीसा रहित HASL और ENIG में चुनें। बड़े घटकों वाले सरल बोर्डों के लिए HASL, फ़ाइन पिच, BGA और सपाट पैड महत्वपूर्ण वाले बोर्डों के लिए ENIG।
2. फ़ाइन-पिच या BGA का अर्थ सपाट फिनिश। ENIG, OSP, इमर्शन सिल्वर या टिन, ENEPIG।
3. गोल्ड फिंगर्स का अर्थ फिंगर्स पर हार्ड गोल्ड। वह कहें और बताएं कि कौन से क्षेत्र।
4. वायर बॉन्ड का अर्थ ENEPIG या बॉन्डिंग के लिए रेट की गई अन्य फिनिश।
5. असेंबली से पहले प्रतीक्षा करने वाले बोर्ड को लंबे जीवन वाली फिनिश चाहिए। ENIG और ENEPIG सुरक्षित विकल्प हैं।
6. जहाँ आवश्यक हो सीसा रहित। यदि आपका उत्पाद खतरनाक पदार्थों पर प्रतिबंधों के अधीन है, सीसा रहित फिनिश चुनें। उत्पाद नियम तय करते हैं कि क्या चाहिए, और आप उनके लिए उत्तरदायी हैं।
7. फिनिश मिलाना अधिक महंगा है। अन्यत्र ENIG वाले बोर्ड पर चयनात्मक हार्ड गोल्ड मानक संयोजन है, पर प्रत्येक संयोजन चरण जोड़ता है।

सामान्य समस्याएं

• ENIG पर कमजोर सोल्डर जोड़। प्रक्रिया नियंत्रित होने पर दुर्लभ; यदि आपके पास विश्वसनीयता आवश्यकता है तो प्रक्रिया रिपोर्ट मांगें।
• भंडारण के बाद धुंधले या न गीले होने वाले पैड। आमतौर पर लंबे भंडारण या खराब पैकिंग से ऑक्सीकरण या धूमिलता।
• HASL पैडों पर असमान सोल्डर। प्रक्रिया का प्रभाव है, दोष नहीं; सपाट फिनिश चुनें।
• गलत क्षेत्र पर सोना। सोने के क्षेत्रों का वर्णन केवल नोट में नहीं, आरेख में करें।

यहाँ ऑर्डर करने पर यह कैसे दिखता है

आप फिनिश को विकल्पों में से एक के रूप में चुनते हैं, और कीमत उसका अनुसरण करती है। उपलब्ध फिनिश उत्पादन क्षमताएं पृष्ठ पर सूचीबद्ध हैं। जांच बता सकती है कि आपकी फ़ाइलों को वह फिनिश चाहिए जो आपने ऑर्डर नहीं की: उदाहरण के लिए, वह "किनारा कनेक्टर (गोल्ड फिंगर्स)" को पाई गई विशेषता के रूप में बताती है जब वह ऑर्डर किए विकल्पों में नहीं है। एक इंजीनियर प्रत्येक ऑर्डर की पुष्टि करता है। संबंधित कीमत प्रभावों के लिए देखें PCBA की कीमत को क्या चलाता है।